【邀请函】第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC/）产业论坛（2025年7月3日·合肥）

电子陶瓷（electronic ceramics）是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的一类先进陶瓷材料。电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。

电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。片式多层陶瓷电容器（MLCC）是目前用量最大、发展最快的无源元件之一，是电子元器件领域的重要组成部分，被称为“工业大米”。MLCC具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括汽车电子、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。其主流发展趋势是小型化、大容量、薄层化、贱金属化、高可靠性。其中内电极贱金属化相关技术在近年来发展最为迅速，采用贱金属内电极是降低 MLCC 成本的最有效途径，而实现贱金属化的关键技术是发展高性能抗还原钛酸钡瓷料。近年来，国内外厂商纷纷向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市场转移，行业竞争机制转向质量竞争。

以低温共烧陶瓷技术（LTCC）技术为平台的无源集成技术具有广阔的发展空间。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式，被广泛应用于各种微电子器件领域，如高精度片式元件、无源集成功能器件、无源集成基板及微电子功能模块等封装制品中。近年来5G/6G移动通信、虚拟现实、人工智能等新兴技术的涌现为 LTCC 的发展带来了全新的机遇。要实现无源元件的集成化、模块化，必须开发出新的 LTCC 材料新体系，同时必须解决不同介电常数材料之间及与金属电极的共烧兼容问题。

高温共烧陶瓷（HTCC）技术作为先进电子封装与基板材料的核心技术之一，是支撑高功率、高频率、高可靠电子器件发展的基石。HTCC采用氧化铝、氮化铝、碳化硅等高性能陶瓷材料体系，通过高温烧结工艺实现多层结构一体化成型，具有优异的热稳定性、机械强度、高频介电性能及耐极端环境能力，在航空航天、汽车电子、功率半导体、光通信、核能等领域具有不可替代的作用。其技术特点体现在高热导率、低热膨胀系数、高绝缘强度及与高温半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的兼容性，成为5G/6G通信基站、第三代半导体器件、高密度封装基板等高端应用的关键技术载体。

当前，全球电子器件向高功率密度、高集成度及智能化方向演进，叠加新能源、智能电网、航空航天等领域对极端环境可靠性需求的激增，HTCC技术迎来新一轮发展机遇。材料体系创新成为核心驱动力：一方面，氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等低介电、高导热陶瓷的规模化应用加速；另一方面，多层HTCC与LTCC、DBC（直接键合铜）等异构集成技术推动系统级封装革新。然而，HTCC仍面临材料-工艺-性能协同优化难题，如高纯度陶瓷粉体制备、低温烧结致密化技术、多层结构界面可靠性提升等瓶颈亟待突破。此外，随着第三代半导体器件向车规级、航空航天级应用渗透，HTCC在热管理、电连接及封装集成中的战略地位进一步凸显。

我国是电子元件大国，多种电子陶瓷产品的产量居世界首位，已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地，同时拥有全球最大的应用市场。然而，目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断，国内生产的材料少部分用于高端元器件产品，大部分用于中低端元器件产品；国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、生产装备、稳定性等方面的瓶颈，所占市场份额相对较低，电子陶瓷产业大而不强。在此背景下，艾邦智造将于2025年7月3日举办《第四届电子陶瓷（MLCC/LTCC）产业论坛》，本次研讨的主题将围绕电子陶瓷MLCC、LTCC的材料研发、工艺制造等方面，诚挚邀请电子陶瓷产业链上下游朋友共聚一堂，为加速我国电子陶瓷技术发展共同助力。

2025年7月02日（周三）：14:00-18:00 签到

2025年7月03日（周四）：7:30-9:00 签到；8:50-18:00 会议；18:00-20:30 晚宴

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

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https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271

※电子陶瓷下游应用端以及高校师生有优惠。费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第四届电子陶瓷（MLCC/LTCC）产业论坛（2025年7月10日·合肥）