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1. 会议背景
 

电子陶瓷(electronic ceramics)是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的一类先进陶瓷材料。电子陶瓷作为一类重要的战略新材料,是无源电子元件的核心材料,也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化,无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈,电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。片式多层陶瓷电容器(MLCC)是目前用量最大、发展最快的无源元件之一,是电子元器件领域的重要组成部分,被称为“工业大米”。MLCC具有高可靠性,高精度,高集成,低功耗,大容量,小体积和低成本等特点,起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用,应用领域包括汽车电子、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。其主流发展趋势是小型化、大容量、薄层化、贱金属化、高可靠性。其中内电极贱金属化相关技术在近年来发展最为迅速,采用贱金属内电极是降低 MLCC 成本的最有效途径,而实现贱金属化的关键技术是发展高性能抗还原钛酸钡瓷料。近年来,国内外厂商纷纷向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市场转移,行业竞争机制转向质量竞争。

以低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术为平台的无源集成技术具有广阔的发展空间。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性,已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式,被广泛应用于各种微电子器件领域,如高精度片式元件、无源集成功能器件、无源集成基板及微电子功能模块等封装制品中。近年来5G/6G移动通信、虚拟现实、人工智能等新兴技术的涌现为 LTCC 的发展带来了全新的机遇。要实现无源元件的集成化、模块化,必须开发出新的 LTCC 材料新体系,同时必须解决不同介电常数材料之间及与金属电极的共烧兼容问题。

高温共烧陶瓷(HTCC)技术作为先进电子封装与基板材料的核心技术之一,是支撑高功率、高频率、高可靠电子器件发展的基石。HTCC采用氧化铝、氮化铝、碳化硅等高性能陶瓷材料体系,通过高温烧结工艺实现多层结构一体化成型,具有优异的热稳定性、机械强度、高频介电性能及耐极端环境能力,在航空航天、汽车电子、功率半导体、光通信、核能等领域具有不可替代的作用。其技术特点体现在高热导率、低热膨胀系数、高绝缘强度及与高温半导体材料(如碳化硅、氮化镓)的兼容性,成为5G/6G通信基站、第三代半导体器件、高密度封装基板等高端应用的关键技术载体。

当前,全球电子器件向高功率密度、高集成度及智能化方向演进,叠加新能源、智能电网、航空航天等领域对极端环境可靠性需求的激增,HTCC技术迎来新一轮发展机遇。材料体系创新成为核心驱动力:一方面,氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等低介电、高导热陶瓷的规模化应用加速;另一方面,多层HTCC与LTCC、DBC(直接键合铜)等异构集成技术推动系统级封装革新。然而,HTCC仍面临材料-工艺-性能协同优化难题,如高纯度陶瓷粉体制备、低温烧结致密化技术、多层结构界面可靠性提升等瓶颈亟待突破。此外,随着第三代半导体器件向车规级、航空航天级应用渗透,HTCC在热管理、电连接及封装集成中的战略地位进一步凸显。

我国是电子元件大国,多种电子陶瓷产品的产量居世界首位,已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地,同时拥有全球最大的应用市场。然而,目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断,国内生产的材料少部分用于高端元器件产品,大部分用于中低端元器件产品;国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、生产装备、稳定性等方面的瓶颈,所占市场份额相对较低,电子陶瓷产业大而不强。在此背景下,艾邦智造将于2025年7月3日举办《第四届电子陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC/)产业论坛》,本次研讨的主题将围绕电子陶瓷LTCC、HTCC、MLCC、的材料研发、工艺制造等方面,诚挚邀请电子陶瓷产业链上下游朋友共聚一堂,为加速我国电子陶瓷技术发展共同助力。

2. 会议议程
 

2025年7月02日(周三):14:00-18:00 签到

2025年7月03日(周四):7:30-9:00 签到;8:50-18:00 会议;18:00-20:30 晚宴

3. 暂定议题
 

更多议题征集中,欢迎推荐或自拟议题,演讲/赞助请联系温小姐:18126443075(同微信)

 

4. 本届赞助企业

5.已报名参会名单

参会名单(更新至6月27日)

姓名 职位 公司
** 总经理 临沂成合信息技术有限公司
** 部门经理 无锡海容电子有限公司
** 经理 北京大华博科智能科技有限公司
** 董事长 北京大华博科智能科技有限公司
** 研发总经理 深圳市信维通信股份有限公司
** 副总工程师 中国振华集团云科电子有限公司
** 中电集团专家、专业部部长 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 部长 合肥圣达电子科技有限公司
** 电子浆料专业部副部长 合肥圣达电子科技实业有限公司
** RF 射频总监 深圳飞特尔科技有限公司
** 经理 国巨电子(中国)有限公司
** 采购部 佛山市灿睿电子材料有限公司
** 主管工程师 贵阳顺络迅达电子有限公司
** 副总 嘉兴佳利电子有限公司
** 采购总监 中为高科
** 销售 浙江金琨西立锆珠有限公司
** 董事长 浙江东瓷科技有限公司
** 总工 浙江东瓷科技有限公司
** CTO 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 中电集团专家 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 高级工程师 电科43所
** 工艺 中电科43所
** 副研究员 中科院固体所
** 科技部副总 江苏淮瓷科技有限公司
** 总经理 东莞市禄海科技有限公司
** 经理 中电十三所
** 采购主任 國巨電子(中國)有限公司
** 研发 苏州希拉米科
*** 总经理 无锡俊英通讯电子有限公司
** 封装事业部主任 中国电科43所
** 研发部长 浙江矽瓷科技有限公司
** 部长 浙江矽瓷科技有限公司
** 内勤主管 上海村田激光技术有限公司
** 总经理 保时来新材料
** 部长 合肥中航天成电子科技有限公司
** LTCC事业部经理/技术总监 风华高科
** 副总 无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司
** LTCC生产主管 合肥云之微电子有限公司
** 研发工程师 江苏惟哲新材料有限公司
** 研发工程师 江苏惟哲新材料有限公司
** 总经理 合肥星波通信技术有限公司
** 资深工程师 合肥芯谷微电子股份有限公司
** 高工 中电43所(合肥圣达)
** 教授 合肥工业大学
** 设计师 贵阳顺络迅达电子有限公司
** 工程师 中国电子科技集团公司第四十三研究所
** 高级工程师 中国电子科技集团公司第十三研究所
** MLCC分公司新产品负责人 广东风华高新科技股份有限公司
** 设计师 成都宏科电子科技有限公司
** 常务副总经理 潮州三环(集团)股份有限公司/苏州三环科技有限公司
** 产品工程师 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 销售经理 北京安吉爱康科技有限公司
** 技术总监 合肥伊丰电子封装有限公司
** 國巨電子(中國)有限公司
** 总经理 合肥伊丰电子封装有限公司
** 研發經理 國巨電子(中國)有限公司
** 製程協理 國巨電子(中國)有限公司
** 业务经理 福建华清电子材料有限公司
** 战略投资总监 大连达利凯普科技股份公司
** 课长 吴江华丰电子科技有限公司
** 高级工程师 中国兵器214所 射频微系统工程部
** 高级工程师 中国兵器214所 射频微系统工程部
** 副总经理 振华云科
** 研究生 中国科学技术大学及中国振华电子集团
** 销售总监 苏州广林达电子科技有限公司
** 总经理 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
** 经理 诺泽流体科技(上海)有限公司
** 产品经理 上海汇平化工有限公司
** 市场专员 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
** 技术 合肥伊丰电子
** 市场主管 深圳市和兴盛光电有限公司
** 销售经理 苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司
** 总经理 迈博瑞
** 总经理 广东恒锦智能装备有限公司
** 高级工程师 佛山市佛大华康科技有限公司
** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
** 销售经理 合肥费舍罗热工装备有限公司
** 总经理 广东首镭激光科技有限公司
** 发展部部长 加力新能源科技(上海)有限公司
** 副总经理 苏州欧双光电科技有限责任公司
** 销售总监 诺泽流体科技(上海)有限公司
** 研发经理 迈博瑞新材料(嘉兴)有限公司
** 销售副总 常州市卓群纳米新材料有限公司
** 销售总监 浙江德龙科技有限公司
** 销售主管 MICRO-TEC CO.,LTD.
** 总经理 北京宁远博纳电子科技有限责任公司
** 总经理 苏州市中科申龙碳净新材料科技有限公司
** 总经理 奥鲁比斯金属制品(上海)有限公司
** 市场经理 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
** 市场经理 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
** 市场经理 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
** 总监 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
** 项目经理 广东汇成真空科技股份有限公司
** 采购经理 浙江德龙科技有限公司
** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
** 副理 公耀新材料科技(上海)有限公司东莞分公司
** 销售经理 公耀新材料科技(上海)有限公司
** 市场部经理 合肥恒力装备有限公司
** 总经理 东莞市瑞纱光电技术有限公司
** 销售经理 苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司
** 销售 苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司
** 销售总监 迈博瑞新材料(嘉兴)有限公司
** 营销经理 迈博瑞新材料(嘉兴)有限公司
** 业务 广东恒锦智能装备有限公司
** 产品应用经理 诺泽流体科技(上海)有限公司
** 区域销售经理 诺泽流体科技(上海)有限公司
** 研发高级工程师 原中国电子科技集团公司43研究所
** 项目经理 北京天力创玻璃科技开发有限公司
** 创始人 艾邦高分子
** 销售经理 上海迈可
** 副总经理 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
** 销售工程师 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
** 销售工程师 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
** 销售工程师 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
** 专业部部长 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 青年副总师 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 总经理 广州盛力新材料
** 销售总监 扬州锦润网带制造有限公司
** 副总 浙江湖州赤霄科技有限公司
** 助理 深圳市领创精密机械有限公司
** 总经理 合肥恒力装备有限公司
** 电热事业部总经理 合肥恒力装备有限公司
** 电热事业部副总经理 合肥恒力装备有限公司
** 电热事业部销售总监 合肥恒力装备有限公司
** 西部大区经理 合肥中航天成电子科技有限公司
** 市场部副总经理 苏州精创光学仪器有限公司
** 业务 合肥艾凯瑞思智能装备有限公司
** 资深科学家 康宁(上海)管理有限公司
** 总监 深圳市旗滨新材料科技有限公司
** 区域负责人 大族激光科技产业集团股份有限公司
** 销售工程师 苏州欧双光电科技有限责任公司
** 项目管理 广东汇成真空科技股份有限公司
** 封装事业部工程师 中国电子科技集团公司第四十三研究所
** 大客户销售总监 上海村田激光技术有限公司
** 资深销售总监 上海村田激光技术有限公司
** 副总经理 上海村田激光技术有限公司
** 总经理 网版+PI钢网+上海晶隆
** 副总 深圳市光道激光科技有限公司
** 总经理 上海晶材新材料科技有限公司
** 销售经理 长沙建宇网印机电设备有限公司
** 研发部部长 合肥伊丰电子封装有限公司
** 客户经理 成都泰美克晶体技术有限公司
** 销售工程师 西安鑫乙电子科技有限公司
** 首席科学家 苏州云火材料科技有限公司
** 总顾问师 上海辉达永续管理咨询有限公司
** 董事长 深圳市领创精密机械有限公司
** 市场总监 深圳市领创精密机械有限公司
** 副部长 中国振华集团云科电子有限公司
** 副总经理 合肥恒力装备有限公司
** 业务总监 苏州广林达电子科技有限公司
** 销售 常州市安视智能科技有限公司
** 总经理 常州市安视智能科技有限公司
** 工艺主管 山东华宇航天空间技术有限公司
** 材料负责人 海信空调有限公司
** 销售经理 长沙建宇网印机电设备有限公司
** 销售经理 长沙建宇网印机电设备有限公司
** 经理 长沙建宇网印机电设备有限公司
** 市场经理 安徽超晶格新材料科技有限公司
** 博士 安徽超晶格新材料科技有限公司
** 教授 电子科技大学
** 微波基板主任工艺师 航天504所
** 研发工程师 广东风华高新科技股份有限公司
** 经理 北京大华博科智能科技有限公司
** 销售经理 苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司
** 董事长 深圳飞特尔科技有限公司
** 青年副总师 合肥圣达电子科技实业有限公司
** 工程师 合肥圣达电子科技实业有限公司
**泰 区域经理 爱发科真空技术(苏州)有限公司
** 集团供应链成本管理 苏州科沃斯股份有限公司
** 先进工艺研究员 上海先导慧能技术有限公司
** 副总经理 合肥恒力装备有限公司
** 销售经理 山东华宇航天
** 项目 苏州博海
** 工程师 苏州欧双光电科技有限责任公司
** 销售经理 苏州欧双光电科技有限责任公司
** 副总经理 福建省南平市三金电子有限公司
** 高工 中国电子科技集团公司第十三研究所
** 博士 武汉理工大学
** 运营总监兼开发部副总监 广东东硕科技有限公司
6.往届演讲嘉宾
7. 往届赞助企业
8. 报名方式

 
方式一:

温小姐:18126443075(同微信)

邮箱:ab057@aibang.com

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注意:每位参会者均需要提供信息

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

【邀请函】第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛(2025年7月10日·合肥)

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

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9. 收费标准
 
付款时间 1~2个人(单价每人) 3个人及以上(单价每人)
7月1日前付款 2800元/人 2700元/人
现场付款 3000元/人 2900元/人

※电子陶瓷下游应用端以及高校师生有优惠。费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

10. 赞助方案
 

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

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作者 gan, lanjie