对于刚入行的手机结构设计师来说,PROE 3D 文件英文命名令人头疼,特别是对英盲而言。下面一位朋友列出了《元器件中英文对比》、《PROE 3D零件命名》等,希望对手机结构设计师和手机外壳行业的朋友有帮助:

手机组件中英文对比(结构设计师入行必备)


【01】

元器件中英文对比

logo 标识

decoration_ring 装饰圈

irda 红外灯罩

batt_lock 电池锁扣(battery lock)

Audio jack cap 耳机塞

spring_batt_lock 锁扣弹簧

ante 天线(antenna)

ante_nut 天线热压螺母(antenna nut)

screw 螺钉

ante_clip 天线夹子(antenna clip)

Side key侧键

hinge 转轴

keypad按键

felt防尘网

stylus 铁笔

foam_pad泡棉条

gem 面罩宝石

electric_foam导电泡棉

Main fpc 主板

rf_cap RF堵头

Metal dome 金属按键

rf_conn RF 探头

batt 电池(battery) BTRY

rf_cable RF 软缆

mic麦克风

main_lcd_foam 主LCD防振泡棉

Mic cap 麦克风套

sub_lcd_foam 小LCD防振泡棉

vibrator 振子(马达)

imei_label IMEI贴纸

Screw cap r 螺钉右盖帽

sim_conn SIM卡连接器

Screw cap l 螺钉左盖帽

spk 扬声器

hinge_cap_r 转轴右侧盖帽

buzzer 蜂鸣器

hinge_cap_l转轴左侧盖帽

receiver 听筒

nut_in_mold 注塑螺母

camera摄像头

nut_heat_stake 热压螺母

io_conn IO连接器

foam 泡棉

cell 钮扣电池

ass’y组件 MEA

touch_switch 触动开关

ff 前翻(flip front)

fpc_conn FPC连接器

fr 后翻(flip rear)

batt_conn 电池连接器

flip_wedge翻盖装饰围边

magnet 磁铁

hf 前壳(housing_fornt)

shielding case 屏蔽罩

hr 后壳(housing rear)

fpc软性线路板

pf LCD主板(pcb_flip)

lcd _frame LCD 支架

ph 主板(pcb_housing)

batt_contact 电池接触片

ff_lens 前翻面盖护镜

zif_conn ZIF 连接器

fr_lens 后翻面盖护镜

mobile_phone 手机

pf_bkt翻盖电路板支架

bb_conn 板对板连接器

light_guide信号灯

hsg 壳体(housing) MEA

r_adronment 右边装饰条

frt前(front)——

l_adornment 左边装饰条

rr 后(rear)

 

【02】

 PROE 3D零件命名


1.手机组件 Phone assy

1.1. 手机主体组件 Phone base assy

1.1.1. 上壳组件 Front hsg assy

1.1.1.1. 上壳 Front hsg

1.1.1.2. 键盘 Keypad

1.1.1.3. 标牌(在上壳上) Label on Front hsg

1.1.1.4. 音量键  Volume key

1.1.2. 下壳组件  Rear hsg assy

1.1.2.1. 下壳 Rear hsg

1.1.2.2. 电池锁扣 Latch for batt

1.1.2.3. 弹簧 Spring for latch

1.1.3. 电池盖(内置电池)Batt cover

1.1.4. 主板组件 Main board assy

1.1.4.1. 主板 Main board

1.1.4.2. 屏蔽罩 Shielding can

1.1.4.3. 数据连接器 I/O conn

1.1.4.4. SIM 连接器 SIM conn

1.1.4.5. 电池连接器(在主板上) Batt conn on M/B

1.1.4.6. 天线连接器 Antenna conn

1.1.4.7. 测试同轴连接器 Coaxial conn

1.1.4.8. 柔性线路板连接器 FPC conn

1.1.4.9. 板与板连接器 BtoB conn

1.1.4.10. 侧向按键 Side switch

1.1.4.11. 耳机插座 Audio jack

1.1.4.12. 充电插座 DC jack

1.1.4.13. 麦克风 Mic phone

1.1.4.14. 麦克风套 Sleeve for Mic

1.1.4.15. 芯片(在主板上) Chipset on M/B

1.1.4.16. 电子元器件组件(在主板上) Compgroup on M/B

1.1.5. 电池组件 Batt assy

1.1.5.1. 电池芯 Batt cell

1.1.5.2. 保护电路板组件 Prot PCB assy

1.1.5.2.1. 保护电路板 Prot PCB

1.1.5.2.2. 芯片(在保护电路板上) Chipset on prot PCB

1.1.5.2.3. 电子元器件组件 Comp group on PCB

1.1.5.3. 电池连接器(在保护电路板上) Battconn on prot PCB

1.1.5.4. 电池外壳组件  Batt case assy

1.1.5.4.1. 电池上壳 Batt upper case

1.1.5.4.2. 电池下壳  Batt lower case

1.1.5.5. 电池标签 Label on batt

1.1.5.6. 双面胶(固定电池芯) Doubler tape for cell fix

 

1.2. 手机翻盖组件  Phoneflip assy

1.2.1.翻盖上盖组件 flip front hsg assy

1.2.1.1.翻盖上盖 flip front hsg

1.2.1.2.标牌(在翻盖上) Label on flip

1.2.2. 翻盖下盖组件(有液晶窗口) Fliprear hsg assy (inc LCD window)

1.2.2.1.翻盖下盖 Flip rear hsg

1.2.2.2.液晶组件 LCD assy

1.2.2.2.1.液晶 LCD module

1.2.2.2.2.柔性电路板 FPC

1.2.2.2.2.1.芯片(在柔性电路板上) Chipset on FPC

1.2.2.2.2.2.电子元器件组件(在柔性电

路板上) Comp group on FPC

1.2.2.2.3.导光板 Light guide panel

1.2.2.2.4.反射片 Reflective panel

1.2.2.2.5.液晶支架 LCD frame

1.2.2.2.6.发光二极管 LED

1.2.2.3.受话器组件 Receiver assy

1.2.2.3.1.受话器 Receiver

1.2.2.3.2.缓冲垫 Gasket for receiver

1.2.2.3.3.双面胶 Double tape for receiver

1.2.2.3.4.防尘垫 Dust-proof for receiver

1.2.2.4.扬声器组件 Speaker assy

1.2.2.4.1.扬声器 Speaker

1.2.2.4.2.缓冲垫 Gasket for speaker

1.2.2.4.3.双面胶 Double tape for speaker

1.2.2.4.4.防尘垫 Dust-proof for speaker

1.3.天线 Antenna

1.4.铰链 Hinge

1.5.螺钉 Screw


附:直板手机名称规范

手机组件中英文对比(结构设计师入行必备)


--本文来源于结构弹设计,作者:一木友人

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手机组件中英文对比(结构设计师入行必备)


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手机组件中英文对比(结构设计师入行必备)
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始发于微信公众号:艾邦高分子

作者 ab