近日,半导体领域有一大批项目签约,如下:

  1. 连橙时代半导体芯片封装项目
  2. 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目
  3. 年产1600吨碳化硅衬底材料项目
  4. 北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目
  5. 深圳先进电子材料国际创新研究院集成电路先进封装材料生产基地项目

深圳先进电子材料先进封装项目

7月8日,2024深圳市深汕特别合作区产业投资促进大会举行,会上19个项目集体签约,总投资超百亿元。其中包括深圳先进电子材料国际创新研究院集成电路先进封装材料生产基地项目。

据悉,深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,服务于晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装所需高端材料的研发。同时结合封装技术与材料研发,开展多种晶圆级高密度封装工艺与倒装封装工艺与产品应用的研发

5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

来源:深圳特区报

连橙时代半导体芯片封装项目

7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。

据了解,此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元,建设存储芯片、模组研发设计及销售中心,预计实现年营收约8亿元,达产后年税收约5000万元;二期拟投资9亿元,建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元,年税收约8000万元。

5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

来源:长沙政协

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目

7月5日上午,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元,建成达产后预计年产值超5亿元。

5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

来源:崇川在线

北方特气碳化硅材料项目

7月1日,浙江舟山高新区举行重点项目集中开工活动,总投资达50亿元的“北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目”在列,项目一期投资31亿元,建成后可形成年产2万吨电子级硅烷特气及2万吨硅碳负极材料的生产规模。

据悉,北方特气(保定市北方特种气体有限公司)是一家从事高纯气、标准气、电子气、电光源气、镀膜气、工业气等多种气体的研制、生产、经营单位。值得一提的是,今年4月9日,江苏省盐城市滨海县沿海工业园举行了北方特气硅基材料一体化项目签约仪式,项目建设年产4万吨硅烷电子特气、6万吨硅碳负极材料、1万片碳化硅外延片等产品。

5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

来源:舟山发布

年产1600吨碳化硅衬底材料项目

6月28日,据“安吉发布”官微消息,在“源起黄浦江 潮涌向未来”安吉(上海)推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目。

其中,年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司(以下简称冠岚新材料)。
资料显示,冠岚新材料成立于2021年9月,主要产品为大尺寸、高纯度、低成本第三代半导体SiC原材料、SiC镀膜,目前国产化原材料产品已验证完成,获国内外多家客户认证。冠岚新材料采用独有的升级的化学气相沉积的原材料技术,生产出的晶棒较厚、成本较低、纯度较高。
5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

来源:安吉发布

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):5个半导体项目签约,涉及碳化硅/先进封装...

作者 li, meiyong

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