Company Profile
公司简介
德中（天津）技术发展股份有限公司
德中（天津）技术发展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技术为核心，开发、生产激光微加工设备，电路板打样设备及工业软件的中德合资企业。公司是国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前拥有1个集团运营总部（天津）、2个设备开发基地（深圳、苏州），10个分支机构，4个微加工服务中心，2016年12月在新三板挂牌。
公司主营业务为开发、生产、销售激光精密加工设备、快速电路板制作系统及电路板工业软件。公司以电路板的设计、裸板制作、组装机构为目标客户，以直接加工技术为核心，综合运用减材与增材制造方法，研发、生产、销售精密材料加工设备，特别是以激光为刀具的CNC（Computer Numerical Control计算机数字控制机床）设备。公司以直接激光成型技术为核心，以强大的数据处理和专业的驱动设备软件、丰富的应用经验为支撑，简化传统PCB制造工艺中的诸多中间环节，以高精密、高柔性、环境友好为特色，替代蚀刻、电镀等化学方法和钻、铣、冲等机械方法，开拓电路板裸板制作的新技术方向。
公司凭借着拥有领先的数据处理软件和较丰富的应用经验的优势，并能提供成套工艺设备，已经在国内、国际相关数据处理软件市场上处在领先地位；在国内电路板快速打样设备、电路板快速小批量制作系统，用于材料精密加工的激光微加工设备市场销售中占据了较重要的位置，特别是在细分领域有较大的优势。
main products
主要产品
DirectLaser MC5
DirectLaser MC5/MC7激光钻孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，尺寸及形状一致性好。环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。可以完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用，设备还可以配备自动上下料系统，组成整套的生产线。
DirectLaser CO₂
德中DirectLaser CO₂采用花岗岩基台，直线电机驱动系统，二氧化碳大功率激光器搭配顶级光学器件，发挥了激光技术的独有优势，给客户提供不曾有过的制造能力。设备加工幅面为250x250mm，结构紧凑，可以高效率的切割陶瓷，并可根据生产需求，搭配自动化上下料系统，真正实现无人值守。设备适用于高质量氧化铝、氮化铝陶瓷切割、划线，激光的非接触加工方式，对于陶瓷类薄、脆性材料具备多种优势。激光加工效率更高，灵活性更好，不会产生崩边、破裂，同一批次的样品加工一致性更高。
DirectLaser DC5
DirectLaser DC7
DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是针对LTCC激光精密钻微孔量身定制的设备机型，由于LTCC料片材质较软，极易发生变形，设备开发过程中突破了高效精确CCD靶标识别算法，可以进行全局自动/手动、局部自动/手动涨缩计算及补偿。并且，为保证叠层精确度，德中还开发了五重精度校准体系，极大提升了反冲孔的精度和效率。经过多年与头部客户的配合，德中开发出了各类上下料配置，涵盖托盘、料框等多种形式。同时针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，开发出多种料片清洁方法，可实现大多数厚度下料片的单面/双面清洁，还可以搭配AOI等模块，我们乐于与客户共同开发定制化LTCC钻孔智能化、自动化产线，可以接入客户MES系统，为客户提供智能激光钻孔解决方案。
推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
展会预定：
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：德中（天津）技术探索未来科技，引领高精密激光加工新趋势