总投资1.08亿！江苏集萃半导体装备用精密陶瓷部件生产项目开工

4月28日，泰兴高新技术产业开发区总投资额1.08亿元的江苏集萃半导体陶瓷材料研究所半导体装备用精密陶瓷部件生产项目，一次性取得《建设工程质量监督通知书》《建设工程施工安全认可证》《建筑工程施工许可证》正式开工建设。该项目为亿元以上产业项目，纳入市行政审批局重大项目跟踪服务。

泰兴高新区集萃半导体装备用精密陶瓷部件生产项目“多证齐发”

江苏集萃半导体陶瓷材料研究所用于投建半导体装备用精密陶瓷部件生产，项目位于泰兴市高新区，厂房建筑面积约19000平方米，建成后，年可生产2万件IC装备用陶瓷零部件、5万件陶瓷基板和10万件陶瓷防弹板。

江苏集萃半导体陶瓷材料研究所由清华大学新型陶瓷和精细工艺国家重点实验室、泰兴高新技术产业开发区、江苏省产业技术研究院、泰州市产业技术研究院四方共建。研究所以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标，以突破半导体陶瓷材料产业共性与关键技术为重点，集聚半导体陶瓷材料技术领域顶尖人才团队，开展产业技术应用研究和集成创新，促进科技成果转移转化，衍生孵化科技型企业，完善产业链，培养高层次创新人才，持续研发半导体用精密陶瓷部件设计、配方工艺、烧结制造、精密加工等核心技术，实现关键零部件的国产替代，成为国内半导体装备用精密陶瓷零部件领域的行业领军者，拓展精细特种陶瓷材料在国防军工，航空航天、新能源领域的应用，成为国家级先进陶瓷技术创新示范基地，建成国家级博士后工作站、高新技术企业联合研发中心、高新技术人才聚集中心，使泰兴市成为半导体陶瓷材料相关产业领域高端人才和高新技术企业的重要集聚区，形成国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。

原文始发于微信公众号（泰兴市重大工业项目掌上督系统）：泰兴高新区集萃半导体装备用精密陶瓷部件生产项目“多证齐发”

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。

作者gan, lanjie

作者 gan, lanjie

相关文章

AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式

三星电机2024年目标：车规级MLCC销售额达1万亿韩元

DPC陶瓷基板热点应用——半导体激光器

You missed

AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式

三星电机2024年目标：车规级MLCC销售额达1万亿韩元

科普丨SiC 800V高压架构解析

5项有变，功率半导体行业联盟召开第五批6项团体标准第二次评审会