4月18日，宇晶股份召开2023年度股东大会。

据介绍，宇晶股份去年开发的6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备，已实现批量销售。

公司总经理杨佳葳指出，前述产品已到达同类进口设备水平。随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，公司有望进入全面放量阶段。2023年，得益于下游行业的客户需求持续增长，宇晶股份产品竞争力和成本优势凸显，经营业绩大幅增长。

年报显示，报告期内，公司实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%；归母净利润1.13亿元，同比增长16.19%；扣非净利润为1.01亿元，同比大增110.38%。

高精密数控切、磨、抛设备实现营业收入 799,355,366.87 元，较上年同期增长 57.28%。

碳化硅加工设备或成新的增长点

据了解，碳化硅是第三代半导体核心材料，广泛应用于通信、航天、新能源汽车、光伏发电等领域。近年来，全球碳化硅需求呈现快速增长趋势。据富士经济报告预测，碳化硅功率器件市场规模有望在2026年达到22亿美元，复合年增长率超29%。

公开资料显示，宇晶股份长期专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，并且是目前国内唯一具备8英寸SiC切磨抛设备一体化解决方案的装备制造商。宇晶已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，并向光伏、半导体等领域供货。

在半导体领域，宇晶股份新开发的应用于半导体行业的 8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023 年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。公司 6-8″碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售，随着下游客户对 8 英寸碳化硅衬底材料需求的增加，有望获得更多的订单，为 公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。

对于2024年的发展计划，宇晶股份提出将充分利用自身“设备+耗材+加工服务”的技术优势，紧抓 6-8″碳化硅衬底材料市场需求旺盛的机遇，做好高精密数控切、磨、抛设备的生产和销售，持续推进与碳化硅龙头企业等高端客户的合作。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：宇晶股份：6-8英寸SiC加工设备实现批量销售，或成新的增长点