盛合晶微两个先进封装项目在江阴高新区开工！

研发车间

员工配套停车楼

三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的 FAB3 生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼3栋建筑，建设总面积约154002平方米，目标是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。

三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力我国集成电路产业国产化进程，促进我国集成电路产业链闭环，同时也可促进江阴集成电路产业进一步发展。