Semicon 2024精彩回顾：碳化硅8英寸晶圆量产持续升温

国内6英寸碳化硅衬底和外延在近两年获得了大量投资和量产，而随着电子设备对更高性能和更低能耗的需求日益增长，8英寸SiC晶圆将为晶圆厂的生产效率、成本效益和技术应用等方面带来显著优势，需求也在日益凸显。

• 从生产效率来看，8英寸晶圆可以切割出更多的芯片，提高生产量和效率，同时 8 英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率；

•  在技术应用方面，8英寸SiC晶圆为电力电子器件的设计和制造提供了更多可能性，更大的晶圆尺寸允许制造商在单片晶圆上集成更多的功能区域；

•  从成本效益分析，根据 Wolfspeed 数据，从 6 英寸升级到 8 英寸，衬底的加工成本有所增加，但合格芯片产量可以增加 80%-90%，采用 8 英寸衬底可以将单位综合成本降低 50%。

国外8英寸碳化硅衬底已在量产前夕，而国内也在加快8英寸碳化硅晶圆的量产进程，在Semicon China期间，碳化硅衬底和外延参展企业几乎都展示了8英寸样品。

碳化硅衬底

山东天岳先进科技股份有限公司

 

山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。2023年天岳先进衬底销量超过20万片，与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议。

天岳先进上海工厂自2023年投产以来， 6英寸衬底的产量扩产顺利，交付稳定。天岳先进实现了8英寸碳化硅衬底产品的批量销售。在展会期间，天岳先进推出了采用液相法制备的P型碳化硅衬底，为碳化硅向以智能电网为代表的更高电压领域提供了可能性。

广东天域半导体股份有限公司

天域半导体展示了6-8英寸碳化硅衬底、外延片、晶圆以及MOS管、模块等产品。

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅半导体材料企业。凭借先进的外延工艺向下游客户提供N型、P型掺杂半导体材料，制作650V~3,300V、3,300V~20,000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS 等。

北京天科合达半导体有限公司

天科合达展出6-88英寸碳化硅外延片及碳化硅衬底等产品

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，SiC晶片已通过IATF16949:2016车规级质量管理体系认证。产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。

河北同光半导体股份有限公司

 同光股份展示了6-8英寸导电性碳化硅衬底、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、碳化硅晶锭等产品。

河北同光半导体成立于2012年，自2017年始就已经有碳化硅单晶型衬底片面世，凭借着多年来不断增强的研发实力，攻克了高纯碳化硅原料合成、晶型和结晶质量控制、籽晶特殊处理等多个关键技术难题，掌握了高品质、低缺陷碳化硅单晶衬底制备技术，并实现技术成果转化，使产品不断向大尺寸，高质量，低缺陷方面快速迭代，目前产品各项指标处于行业领先。

中电科半导体材料有限公司

中电科半导体材料有限公司携山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司参展，产品包括：4~6英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、4~8英寸N型碳化硅晶体及衬底及4~8英寸碳化硅外延等。

电科材料深耕半导体材料，致力于建设成为世界一流电子功能材料企业，近年来在第三代半导体材料领域不断取得新突破，山西碳化硅材料产业基地和石家庄、南京外延材料产业基地相继建成并投产，碳化硅单晶衬底、硅外延和碳化硅外延制造水平达到国内领先。

浙江晶盛机电股份有限公司

晶盛机电围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局。在第三代半导体领域，公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化，致力于从长晶-切磨抛-外延全链条设备的国产替代。

宁波合盛新材料有限公司

宁波合盛新材料展示了6-8英寸导电性碳化硅衬底及外延片。

宁波合盛新材料有限公司成立于2018年，是一家专业从事新型材料研究，生产的高新技术企业，由上市公司合盛硅业份有限公司发起成立并控股。公司业务涵盖第三代半导体S1C村底及外延的研发，生产与销售。目前，合盛新材料正在建设导电型6英寸和8英寸碳化硅村底与外延片产线，已实现投资规模超过10亿元，未来随着产线规模的继续扩大，合新材料将成长为具有国际竞争力的碳化硅半导体材料研发和生产企业。

山西天成半导体材料有限公司

天成半导体展示了碳化硅粉料、晶锭、6-8英寸碳化硅衬底等产品。

山西天成半导体材料有限公司是由多位SiC领域博士及具有头部生产企业任职经历的业内一线人员发起，是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及相关生长装备制造的高新技术企业。2023年，荣获“第三代半导体年度新锐企业”，公司具备成熟科研团队、迭代技术储备。

碳化硅外延

希科半导体科技（苏州）有限公司

希科半导体展示了碳化硅外延片。

希科半导体科技（苏州）有限公司专注于第三代半导体核心关键材料—碳化硅外延晶片（SiC Epitaxy Wafer）的研发与产业化，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。产品主要用于制造SiC SBD、SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT等碳化硅电力电子器件。

杭州海乾半导体有限公司

海乾半导体展示的是6-8英寸4H-SiC单极型器件用碳化硅外延片及4H-SiC双极型器件用碳化硅外延片。

海乾半导体是一家专注于第三代半导体材料SiC外延片的研发、生产及销售的高科技企业。团队核心成员均具有12年以上的专业从业经验，基于多年的技术沉淀和丰富的管理经验，海乾半导体掌握着全球领先的SiC外延片量产技术。

南京百识电子科技有限公司

南京百识电子展示了6-8英寸碳化硅外延片。

南京百识电子科技有限公司于2019年底落地南京浦口区，是国内专门生产第三代半导体碳化硅及氮化镓相关外延片的领导厂商，产品包含以碳化硅SiC为衬底 (SiC on SiC、GaN on SiC)，以及硅为衬底（GaN on Silicon）的外延片，针对大尺寸、高压、高功率以及射频微波等应用市场提供高品质、高一致性、高可靠度的碳化硅及氮化镓外延片产品及专业代工服务。

中环领先半导体科技股份有限公司

中环领先携4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片、SOI片等全产品系列展出，包括6-8英寸的碳化硅外延片。

中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供Total Solution全产品解决方案，产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片、SOI片等。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Semicon 2024精彩回顾：碳化硅8英寸晶圆量产持续升温