4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，中铝新材料有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示，欢迎各位行业朋友与会交流参观。
产品介绍
1、高纯氮化铝粉体
产品纯度高、氧含量低、粒度分布窄、颗粒圆润、烧结活性高，用于流延陶瓷基板、注射成型陶瓷结构件等。
产品粒径分布窄、粒度均一性好、细粒子与大颗粒控制严格，晶相稳定，用于透明陶瓷。
4、导热用高纯氧化铝
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间安排 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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开幕式 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:15 |
领导致辞 |
晋江市委常委 副市长 张健龙 |
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09:15-09:30 |
嘉宾致辞 |
中国工程院院士 清华大学材料科学与工程系教授博导 周济 |
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主题报告 |
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09:30-10:00 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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10:00-10:30 |
氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展 |
华清电子 副总经理 向其军 博士 |
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10:30-11:00 |
茶歇 |
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11:00-11:30 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:30-12:00 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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12:00-12:30 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:30-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:30 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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15:00-15:30 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:30-17:00 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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17:00-17:30 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:30-18:00 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中铝新材料有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示
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