2024年3月27日,嘉兴国家高新区(高照街道)一季度重大项目集中签约仪式举行。瓷新半导体材料总部项目签约落地。 据介绍,总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板,项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白,进一步完善高新区汽车功率半导体产业链,推动秀洲芯片产业做大做强。 来源: 看秀洲 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。 文章导航 针对车联网需求,宇阳开发Q系列车规射频电容 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】宁夏北方高科工业有限公司研发工程师黄凯报告:《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》