年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，瓷新半导体材料总部项目签约嘉兴

2024年3月27日，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行。瓷新半导体材料总部项目签约落地。

据介绍，总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，进一步完善高新区汽车功率半导体产业链，推动秀洲芯片产业做大做强。

来源： 看秀洲

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