2024年8月28-30日，东风半导体将参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) ，展示DBC等，展位号：7G143，欢迎行业朋友临参观。
广德东风半导体科技有限公司，位于安徽省宣城市广德经济开发区，由广德东风电子有限公司投资设立，企业注册资金3000万元，拥有生产厂房面积20000平方米，专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板(DBC)的设计、研发、生产和销售，年生产能力达150万片高性能陶瓷基覆铜板。公司拥有丰富的陶瓷覆铜基板及陶瓷覆铜电路板的制造经验，购置了国内外先进的陶瓷覆铜板生产设备，熟悉并精通整个高性能陶瓷基覆铜板的工艺及制造流程，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。
同期举办：热管理材料展
随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等。
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日，在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，同期还将举办热管理材料展，全面汇聚精密陶瓷、热管理、功率半导体器件封装产业链上下游，助力行业发展！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：展商推荐|东风半导体—高性能陶瓷覆铜板制造企业
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