超5000亿，台积电扩充先进封装产能

• 台积电将在台湾嘉科建六座新厂，主要扩充CoWoS先进封装产能，总投资额逾5,000亿元

• 台积电或将在日建先进封装产能，首次输出CoWoS技术

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种高精度先进封装技术，它在前段直接先施行晶圆封装，再将晶圆切割成晶粒排列在硅中介层（Interposer）上，而后再做二次封装，让芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。

3月18日，据联合新闻网经济日报，有消息称台湾行政院将为台积电提供六座厂用地，以扩产先进封装。行政院与台积电达成共识，拨地嘉义太保科学园区给台积电，兴建六座新厂，主要以CoWoS 先进封装扩产，先建两座厂，总投资额逾5,000亿元，预计4月上旬对外公布。

对于相关消息，台积电不予回应。政院方面则说，行政院副院长郑文灿去年中至今年初，就积极协调台积电先进封装厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月就能动工，间接证实相关传闻。

AI 晶片和高效能运算（HPC）晶片带动CoWoS 先进封装，2023 年7 月到年底台积电积极调整CoWoS 产能，逐步扩充并稳定量产。2023 年12 月台积电CoWoS 月产能增加到1.4 万至1.5 万片，2024年第四季可大幅扩充到3.3 万至3.5 万片。

即使台积电积极扩产，依旧供不应求，GPU 大厂辉达(NVIDIA) GTC 2024 大会将公布资料中心H200 晶片，第二季上市，故台积电先进封装产能还是吃紧，持续扩产仍是台积电之后经营重点。

图源 科技新报

 

同一天，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进封装产能，为日本重启半导体制造业务增添动力。其中一位消息人士透露，台积电考虑将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

目前，台积电所有的CoWoS产能都集中在台湾。尽管尚未做出潜在投资的规模或时间表决定，但台积电此前已于1月表示计划今年将 CoWos 产量翻倍，并计划在 2025 年进一步增加产能。对于这一计划，台积电官方未予置评。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。

台积电在先进封装产能的建设将扩大其在日本不断增长的业务。近日，台积电还在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将在该地区再建一座工厂，九州作为日本芯片制造中心备受瞩目。另外，台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。

此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。

日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。

然而，对于在日本建立先进封装产能的规模，业内人士普遍持谨慎态度，认为可能会受限。调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能，她预计规模将有限。她提出，目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，而台积电目前的大部分 CoWoS 客户都位于美国。    

除了台积电外，英特尔也在考虑在日本建立先进封装研发设施，以加强与当地芯片供应链公司的联系。三星电子则计划在日本横滨西南部建立一个先进封装研发设施，并得到政府的支持。此外，据报道，三星还在与日本和其他地区的公司谈判采购材料，以准备推出竞争对手 SK Hynix 使用的封装技术。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超5000亿，台积电扩充先进封装产能