3月2日，天岳先进官网发布公告，称将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”。
据了解，该项目在天岳先进上市时曾投资了20亿元，本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，公司已对募集资金进行了专户存储，并随时根据项目进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
天岳先进上海工厂产量持续爬坡，建设进度超预期。根据2022年募投计划，公司将于上海临港建设碳化硅衬底生产基地，扩大公司在导电型碳化硅单晶衬底的生产能力，原计划于2022年试生产、2026年达产，实现年产能30万片导电型碳化硅衬底。
目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地，自2022年起，公司加大对导电型产品的产能产量。
在2023年5月，临港新片区管理委员会对外公示《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》，公司计划将产能扩产2.2倍，规划产能提升至96万片/年。同月，上海工厂已开启产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段。
根据目前天岳先进在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年产30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。
来源：天岳先进官网、远瞻行业研究报告库
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：天岳先进将投资5亿元推进碳化硅材料项目