中机新材获过亿元A轮融资，聚焦半导体国产化高性能研磨抛光材料

2月20日，深圳中机新材料有限公司（简称“中机新材”）宣布日前完成超亿元A轮融资，此次融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。融资资金将主要投向产线升级、人才引进及市场推广等。

公开资料显示，深圳中机新材料有限公司创立于1992年，是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司深耕研磨行业近30年，最初为国内外研磨产品代理商，2008年引进日本研磨带精加工设备并进入高精密研磨抛光领域，2018年量产自主研发的团聚金刚石研磨材料，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品，开创国内研磨技术新篇章。

中机新材已实现团聚金刚石研磨粉、研磨液及配套使用的研磨减薄垫的全链条自主研发与量产。其产品金刚石粉团聚成球型率极高，大幅降低加工成本，提升加工效率与质量，满足各种精密加工需求，应用领域涵盖碳化硅衬底、氮化镓等半导体晶片加工、蓝宝石等硬脆材料加工、陶瓷及金属材料加工等多领域，是目前最佳研磨材料的工艺选择。

作为“国内领先的研磨抛光解决方案服务商”，中机新材总部位于深圳市宝安区，旗下拥有中机半导体材料（深圳）有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞中机精密制造有限公司、东莞东武工业研磨有限公司和郑州中研高科实业有限公司五家子公司。目前该公司已获得近百项发明专利，在超精密研磨、抛光材料的研制方面，尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域取得多项关键性的技术突破，部分产品已处于国际领先地位。

据了解，目前中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

资料来源：硬氪、中机新材

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中机新材获过亿元A轮融资，聚焦半导体国产化高性能研磨抛光材料