志橙半导体IPO已问询，募集8亿投资SiC项目

2月3日，据深交所创业板信息披露，志橙半导体提交上市申请书于2023年6月26日被受理，目前处于第三轮问询状态。本次招股预计融资8亿元。

根据招股书内容，志橙半导体本次募集资金拟投入公司SiC项目，虽然拟募集8亿元，但项目总投资超11亿元。

志橙半导体公司是一家主要研发、生产、销售用于半导体设备的SiC涂层石墨零部件产品，并提供相关SiC涂层服务的国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品可用于SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备等多种半导体设备反应腔内，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，广泛应用于半导体及泛半导体领域。

志橙半导体的三大竞争优势

报告期间，志橙半导体主营业务营收的半导体设备零部件最近3年都在70%以上，其中2023年SiC外延设备零部件约1.2亿，占47.43%。

2020年、2021年、2022年及2023年1-6月，志橙主营业务毛利率分别为 72.77%、78.14%、78.49%和72.83%，毛利率保持在较高水平。

根据QY Research统计数据，2022年，CVD碳化硅零部件全球市场前五大 厂商的市场份额合计超过60%，志橙半导体以3.57%的市场占有率跻身全球第八，为前十大厂商中唯一的中国厂商；2022年，CVD碳化硅零部件中国市场前五大厂商的市场份额合计超过85%，较全球市场集中度更高，志橙半导体以14.51%的市场占有率在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

传统国外供应商以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、 东洋炭素等为代表占据了全球及国内市场的主要份额。

另外在研发创新方面，志橙半导体是国内少数能够自主开发CVD法SiC沉积炉并掌握多项CVD SiC涂层核心技术的企业，并在加速国产化。

报告期内，志橙研发费用分别为433.29万元、1,367.21万元、2,708.90万元和2,102.03万元，研发费用率分别为10.20%、11.48%、9.82%和 8.35%。截至招股书签署日，志橙共获国内授权专利45项，其中，发明专利25项，实用新型专利20项。

除SiC涂层石墨基座等代表产品外，志橙还积极拓展实体SiC、烧结SiC等新产品的研发并取得阶段性进展。

志橙半导体产品已获得百余家知名半导体厂商客户的验证，与客户建立深入稳定的合作关系，在半导体设备用SiC零部件领域获得广泛认可。

报告期间，志橙半导体签约订单的前五大客户有北方华创、客户A、瀚天天成、中微公司、国盛电子，主要销售订单如下图：

其中还在履行中的有湖南三安、北方华创和广东天域的SiC 外延设备零部件合同。

志橙半导体立志成为全球领先的半导体设备零部件、先进材料提供商，为半导体及泛半导体客户提供优质的产品， 持续推动半导体关键零部件及材料的技术进步。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：志橙半导体IPO已问询，募集8亿投资SiC项目