1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目于2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。
昕感科技功率半导体芯片制造项目一期建设厂房6 & 8吋兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。
昕感科技成立于2020年9月，是专业从事碳化硅功率半导体器件及模组的相关研发和销售的高新技术企业。昕感科技专注于SiC器件和模组的研发设计和生产，拥有众多SiC核心技术产业的自主知识产权。
昕感科技公司核心产品包括SiC MOSFET和SiC二极管、汽车级与工业级碳化硅模块等，其中1200V/7mΩ低内阻分立器件处于国际领先水平，并已获得多家电驱电控厂家认可。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家，产品广泛应用于光伏储能，新能源汽车、工业控制等领域。
1月26日，锐盈芯总部及产业化项目顺利摘地。该项目选址青山湖科技城横畈片区，总投资50.18亿元，拟用地118亩，建筑面积约20万平方米，容积率不小于2.5。项目计划建设上市公司总部，包括第三代半导体研究院、第三代半导体器件及模组设计公司、先进封装产线、功率封装产线、晶圆测试产线、模块模组制造产线及动力配套等。
2018年成立至今，短短5年时间，锐盈芯科技公司已然成长为一家行业内知名度高、产业链完整的集芯片研发、生产、封装及测试服务的国家高新技术企业。尤其是其生产研发的第三代半导体的产品性能，已达国际前沿技术之列。
▲瑞盈芯效果图
据了解，山东恒圣石墨新材料及深加工项目是集材料研发、技术创新、制品器件加工为一体的新材料产业综合体。该项目分两期建设，一期建设项目以应用于新能源、新材料和机械行业领域的高端石墨器件纯化、特种行业石墨器件深加工、石英制品加工为主。二期建设项目以新材料碳陶、碳化硅涂层、热解碳、精密器件研发生产、复合材料边框加工军工产品加工、半导体产品加工为主。
根据任城发布此前2023年12月的报道，该项目从2023年3月起开工，作为恒圣特炭材料研发基地和石墨制品增量扩产基地，生产多晶硅原材料、碳化硅晶体半导体等产品，并融资1亿元。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资超70亿元！昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目
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