日本电化Denka

日本电化株式会社（Denka）成立于1915年5月1日，由其电子/尖端产品部门负责陶瓷基板业务，开发有高导热性陶瓷基板：电化 SN PLATE 氮化硅基板、电化 AN PLATE 氮化铝基板。

美国罗杰斯 Rogers 

• 2011年，罗杰斯收购德国公司Curamic Electronics GmbH，该公司为DBC陶瓷基板产品开发和生产的全球领导者。

• 2022 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。

• 2023年7月罗杰斯陶瓷基板项目签约中国苏州。

• 罗杰斯计划在中国建厂，扩大AMB/DBC陶瓷基板产能

• 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州    

德国贺利氏Heraeus

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日本同和DOWA

日本碍子NGK

日本碍子株式会社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生产和销售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收购后更名为 NGK Electronics Devices, Inc. ，主要生产和销售市场占有率居世界之首的高频元件用陶瓷封装、水晶封装和用于CMOS 图像传感器等的各种陶瓷封装和功率半导体用绝缘散热电路板。

NGK Electronics Devices, Inc.自主开发生产DBC基板有30多年历史，并在马来西亚槟城开设新工厂，主要产品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化铝）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。

日本京瓷KYOCERA

京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产。京瓷是 SiN-AMB 基板的领先制造商之一,使用银-铜-钛钎焊金属化，通过活性金属键合 (AMB) 方法将铜键合到氮化硅基板上，适用于汽车、航空航天和其他恶劣环境中的功率微电子应用。

日本东芝高新材料Toshiba Materials

• 2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；

• 2019 年2月20日，东芝材料与贺利氏电子宣布合作开发SiN金属化陶瓷基板；

• 2021年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷基板。

韩国KCC

韩国KCC集团成立于1958 年8 月12日，总部位于韩国首尔，产品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、AlN AMB基板、Si3N4 AMB基板等。

韩国AMOGREENTECH

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国外 AMB 陶瓷基板厂商