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根据国家《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火〔2016〕195号)有关规定，苏州博志金钻科技有限责任公司已通过国家高新技术企业认定。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高性能半导体封装载板与器件研发生产的公司，以先进的表面处理技术工艺专业生产陶瓷封装载板和新一代封装材料器件。其中博志金钻陶瓷封装载板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金属化载板，陶瓷基材为氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等材质，金属化薄膜为钛、铜、镍、金等单种金属薄膜和金锡、钛钨等合金薄膜；新一代封装材料器件包括金刚石铜热沉、高密度垂直互联封装载板等。博志金钻的封装载板与器件广泛应用于各种高功率的芯片封装场景，如各类光芯片、高性能传感器芯片、通讯芯片等。
博志金钻生产的高性能薄膜陶瓷封装载板性能达到国际一流水平，能够实现一致性强、可靠性高的规模化出货。博志金钻生产的DPC、TFC陶瓷载板，能够达到微米级线宽线距，满足严苛的膜层厚度均匀性、表面粗糙度、平整度等膜层要求，实现金属侧壁垂直度、棱边弧角半径等器件的技术要求，保证产品的高良率和一致性，很好地解决了半导体激光器、光通讯、图像传感器等领域的散热封装问题，形成了完整的高端热沉产品体系。多款产品经过龙头客户验证测试，已达到甚至部分超越了日本、德国等国外同类产品的技术水平，能完全实现进口替代，而且具有明显的定制化优势、交期优势和价格优势，打破了国外对于关键主材陶瓷封装器件的市场垄断和技术封锁，推动我国高性能陶瓷金属化薄膜封装材料及器件的国产化。
博志金钻积极进行产品迭代和技术储备，由中国科学院院士和数位“长江学者”、“万人计划”教授作为技术顾问委员会成员，生产人员从业经验逾20年。公司拥有专利集群40多项，通过知识产权贯标认证，并取得省市级专利库快速审查资质。公司与苏州市产业技术研究院共同成立材料表面应用技术研究所、与西安交通大学等高校合作进行泛半导体载板新技术研发。
博芯之志 金石为开
原文始发于微信公众号（博志金钻）：喜讯 | 博志金钻成功获评国家高新技术企业
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