芯未半导体年产6万片IGBT芯片一期项目全面通线投产

芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

芯未半导体作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。

成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强博士表示，未来公司将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。