1、环氧胶粘盖工艺技术
2、B-stage粘接工艺的特点
项目 | 胶水粘接 | 平行封焊 |
工艺路线 | 组装——烘烤固化 | 组装——焊接 |
设备投入 | 上盖机 | 平行封焊机 |
材料表面处理 | 无 | 需金属化 |
UPH | 高，大批量一同固化 | 低，需逐个封焊 |
工艺窗口 | 大 | 工艺、材料对气密性影响大 |
最大持续工作温度 | 200℃ | 低于金属件熔点即可 |
二次返工 | 对粘接面要求较低，容易返修 | 返修质量难以控制 |
材质要求 | 可实现不同材质件的粘接 | 仅限于金属件 |
抗振性 | 较好，胶水可充当缓冲层 | 一般，振动可能会导致焊接位置出现应力和松动 |
气密性 | ≤5×10-8Pa·m³/s | ≤1.3×10-9Pa·m³/s |
综合成本 | 低 | 高 |
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序 号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 半导体陶瓷封装外壳仿真设计 | 拟邀请仿真设计专家 |
2 | 多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
3 | 光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 | 拟邀请光通信企业 |
4 | 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
5 | 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 | 拟邀请HTCC企业 |
6 | 电子封装用陶瓷材料研究现状 | 拟邀请材料企业 |
7 | 多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 | 拟邀请氮化铝企业 |
8 | HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发 | 拟邀请导电浆料企业 |
9 | 多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 | 拟邀请烧结设备企业 |
10 | 陶瓷封装外壳的焊料开发 | 拟邀请焊材企业 |
11 | 电子封装异质材料高可靠连接研究进展 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
12 | 厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用 | 拟邀请印刷相关企业 |
13 | 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板 | 拟邀请叠层设备 |
14 | 陶瓷封装管壳表面处理工艺技术 | 拟邀请表面处理企业 |
15 | 激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 | 拟邀请激光企业 |
16 | 陶瓷封装钎焊工艺介绍 | 拟邀请钎焊设备企业 |
17 | 半导体芯片管壳封装及设备介绍 | 拟邀请封焊设备企业 |
18 | 全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用 | 拟邀请氦气检测设备企业 |
19 | 芯片封装壳体自动化测量方案 | 拟邀请检测设备企业 |
20 | 等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 | 拟邀请等离子清洗企业 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：B-stage 粘接工艺在管壳封装中的应用
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