HTCC 具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点,因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍

图 HTCC 高温共烧陶瓷,来源:株洲艾森达
高温共烧陶瓷 HTCC 通常采用金属材料为钨、钼、锰等高熔点金属,按照电路设计要求,印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石(相对较少)陶瓷生坯上,然后多层叠合,在 1650~1850℃ 的高温下共烧成一体。
在生坯片印刷加工过程,除了印刷机和丝网以外,浆料是影响产品印刷质量的重要的因素之一。为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳,对金属粉体(钨、钼)与陶瓷粉体的来料批次一致性要求非常高。钨钼浆料与陶瓷生坯片的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。本文将介绍一些生产 HTCC 浆料的国内外厂商,先后顺序不代表排名,如有遗漏,请留言补充。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入,请您识别二维码加入。

国内企业

1. 六方钰成
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
四川六方钰成电子科技有限公司成立于 2019 年,以高性能电子陶瓷基板及射频/光电陶瓷元器件起步,逐渐向前端高性能陶瓷粉料和后端多层陶瓷电路发展,是电子陶瓷领域的垂直整合型标杆企业。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
该公司自主开发了多层高温共烧陶瓷电路制造技术,可生产高温共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料。
官网:http://www.hexagold.net/

2. 株洲艾森达

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年,开发的 HTCC 产品分别以氮化铝和氧化铝作为介质材料,可应用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED 芯片封装、半导体封装等多个领域。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
艾森达自主开发 HTCC 配套导电浆,与生瓷匹配性好,收缩率稳定,可加工性强,尺寸稳定性好。与氮化铝 HTCC 用生瓷片、氧化铝 HTCC 用生瓷片、LTCC 用生瓷片配套使用,用于 RF 和微波封装、半导体和功率模块封装等。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍

官网:https://www.ascendus.com.cn/

3. 上海晶材

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
上海晶材新材料科技有限公司是深交所主板上市公司“康达新材”(股票代码 SZ.002669)旗下控股公司,是专业从事共烧陶瓷材料研发、生产、销售的高新技术企业,为客户提供微波介质陶瓷粉、生瓷料带、电子浆料及电子胶粘剂等产品。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
图 晶材 LTCC 和 HTCC 陶瓷生料带匹配浆料

官网:http://www.miracle-tek.com/

4. 瓷金科技

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
瓷金科技(深圳)有限公司成立于 2015 年,是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。
 

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍

金科技主要针对电子材料,电子浆料,陶瓷管壳,陶瓷基板,陶瓷金属化,模具设计开发,自动化设计开发,金属及陶瓷成型,金属及陶瓷表面处理,各类芯片封装管壳设计开发、生产及销售,制成能力涵盖浆料配方开发,模具设计,自动化开发,表面电化学处理,烧结等八大领域。瓷金科技自主研发的钨钼浆料主要用于自生产 HTCC 封装管壳产品。

官网:https://cijinkj.com/

5. 大连海外华昇电子科技有限公司

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
大连海外华昇电子科技有限公司成立于 2016 年,是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
目前,海外华昇完成实际投资 1 亿元,建成大连总公司、上海子公司(上海正银)、无锡子公司、嘉兴子公司(浙江纳沛)、肇庆子公司和东莞分公司,拥有国际领先的电子浆料精益生产线,设备 200 台(套),设计年产能 600 吨。高温共烧陶瓷 HTCC 用浆料主要包括钨浆、钼锰浆。

官网:http://www.huashengchn.com/

6. 深圳市竹土科技发展有限公司

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
深圳市竹土科技发展有限公司成立于 2005 年,针对全球对电子原材库存的旺盛需求,结合台湾与大陆高科技电子材料专业人才,在广东深圳市设立基地,引进陶瓷与金属化浆料的共烧技术,包括配方材料、制造工艺、设备整厂规划,积极开拓市场并做出迅速的服务。
官网:http://www.szzhutu.com/
7. 苏州晶讯

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
苏州晶讯科技股份有限公司成立于 2008 年,是一家专业从事浆料及线路保护元器件的研发、生产和服务的高科技企业,致力于电子浆料及线路保护元器件的产品研发,为客户提供专业的线路防护方案和高可靠性保护元器件。苏州晶讯开发有 LTCC 和 HTCC 金属浆料。
官网:http://www.semiteltech.com/

8. 深圳赛雅

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深圳市赛雅电子浆料有限公司由新加坡赛雅集团(SELECTCH)投资,专注于电子浆料研发、生产的高新技术企业,主要开发、生产各类电子浆料(银浆、导电银浆、电阻浆料、包封浆料)系列产品、贵金属信息材料,贵金属功能材料,产品主要主要应用于各类厚膜电路、各种元器件、电加热类民用工业电器等领域。
该公司生产的钨浆,适合 95-96% 氧化铝陶瓷,特别适合致密陶瓷的金属化,能满足印刷和小孔填充等工艺要求。

官网:https://www.sryeo.com/

9. 振华云科

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中国振华集团云科电子有限公司始创于 1994 年,是一家集设计、研发、生产、销售电子元器件与材料等为一体的高新技术企业。振华云科于 2020年全面打通陶瓷及电子浆料—阻容及微波元器件— LTCC/HTCC 组件模块产业链,实现了从金、银、铂、钯等贵金属粉体到电子浆料的生产。

官网:https://www.czelec.com.cn/

10. 苏州泓湃

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苏州泓湃科技有限公司成立于 2020 年,是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业,产品涵盖金浆、银浆、铂浆、钯浆、银铂钯浆、钨/钼/锰浆、铜/镍/碳浆、电阻浆、绝缘浆及介质浆等。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
泓湃科技开发的高温共烧 HTCC 系列浆料主要用于Al2O3、AlN 基高温共烧陶瓷工艺的金属导体和加热电阻的制作,浆料方阻和 TCR 可调,用于制造电子封装管壳、快速加热器件等。产品包括钨/钼内电极、外电极、填孔、挂壁及钼锰互连浆料。

官网:http://www.hongpaikeji.com/

11. 武汉硕美特电子材料有限公司

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武汉硕美特电子材料有限公司(前身为武汉优乐光电科技有限公司)成立于 2015 年,是电子浆料的专业制造商,拥有先进的电子浆料生产线和完善的检测设施,现有年产贵金属电子浆料 10 吨等其他浆料的生产能力,在国内电子浆料行业处于领先水平。
该公司生产的 SA-8121 高温系列导电浆料(银-钯浆、铂浆、金浆)满足 LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、陶瓷厚膜电路等电子器件专用导电浆料的工艺要求。

官网:https://sometal.com.cn/

12. 江苏鼎启科技有限公司

江苏鼎启科技有限公司成立于 2007 年,是由美国 Torrey Hills Tech 控股的一家民营科技企业,产品有封装热沉材料及 HTCC 浆料。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍

国外企业

13. Ferro

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美国费罗(Ferro Corporation)于 1919 年在美国俄亥俄州克利夫兰创立,是一家为制造商生产基于技术的高性能材料的美国生产商,专注于四个核心领域:高性能颜色和玻璃;颜料、粉末和氧化物;搪瓷;和瓷砖涂料系统。其中 Ferro 在专为高温共烧陶瓷(HTCC)应用而配制的厚膜电子浆料和产品方面拥有 20 多年的历史,主要包括氧化铝介电浆料、铂导体浆料、铂和钨导体浆料等。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
官网:https://www.ferro.com/

14. American Elements Materials Science

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
美国元素(American Elements )成立于 1997 年,总部和教育计划位于加利福尼亚的洛杉矶,是高级材料的全球制造商和分销商。在电子浆料方面,该公司产品种类众多,其中应用于高温共烧陶瓷(HTCC)的浆料包括氧化铝浆料、氧化锆浆料、钨导体浆料等。

官网:https://www.americanelements.com/

 

15. 大研化学(日本)

国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
大研化学成立于 1951 年,是一家综合性电子材料制造商,主要生产电子元件电极材料,提供使用银粉、导电浆料、导电浆料等材料的产品。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
大研化学研发的高温共烧陶瓷 HTCC 用浆料主要包括钨浆料等。

官网:https://www.daiken-chem.co.jp/

16. 韩国昌星

昌星株式会社创办于 1980 年,是韩国首家拥有制造金属粉末技术的公司,主营产品包括金属粉末、粉末磁粉芯、电抗器、导电银浆、电磁兼容材料、复合金属带、金属粉末冶金。
国内外 HTCC 用浆料生产企业介绍
昌星的高温烧结型浆料是一种在较宽的温度范围内针对各种基材具有优化的烧结性和电阻特性的产品,应用于 HTCC 的浆料主要包括钼浆料、钨浆料等。

官网:https://www.changsung.com/

可以看出,不少陶瓷材料/陶瓷管壳企业自主开发与生瓷带相匹配的 HTCC浆料。陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品(陶瓷外壳、基板及覆铜板等)、封装环节到最终封装成型的电子产品,如光通信元件、汽车 ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等;设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等;材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等;艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流,进行补充
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推荐活动:【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛(11月30日 苏州)
第七届陶瓷封装管壳产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日
苏州汇融广场假日酒店
(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)
01

暂定议题

暂定议

拟邀请企业

1

半导体陶瓷封装外壳仿真设计

拟邀请仿真设计专家

2

多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势

拟邀请陶瓷封装企业

3

光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势

拟邀请光通信企业

4

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

拟邀请陶瓷封装企业

5

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

拟邀请HTCC企业

6

电子封装用陶瓷材料研究现状

拟邀请材料企业

7

多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究

拟邀请氮化铝企业

8

HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发

拟邀请导电浆料企业

9

多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨

拟邀请烧结设备企业

10

陶瓷封装外壳的焊料开发

拟邀请焊材企业

11

电子封装异质材料高可靠连接研究进展

拟邀请陶瓷封装企业

12

厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用

拟邀请印刷相关企业

13

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板

拟邀请叠层设备

14

陶瓷封装管壳表面处理工艺技术

拟邀请表面处理企业

15

激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用

拟邀请激光企业

16

陶瓷封装钎焊工艺介绍

拟邀请钎焊设备企业

17

半导体芯片管壳封装及设备介绍

拟邀请封焊设备企业

18

全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用

拟邀请氦气检测设备企业

19

芯片封装壳体自动化测量方案

拟邀请检测设备企业

20

等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用

拟邀请等离子清洗企业

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02

报名方式

 

方式一:加微信

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作者 gan, lanjie

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