2022年6月，在匈牙利布达佩斯召开的3GPP RAN第96次会议上，5G R17全球标准宣布冻结同时，3GPP R18预计将于2023年底完成。截至2023年6月底，我国5G基站总数达293.7万个，5G移动电话用户达6.76亿户，中国5G发展继续领跑世界。
5G的速度及更深远的前景为全球商业、交通、医疗、娱乐等领域带来了新的、令人兴奋的可能性。从物联网联接的家庭和工作场所，到扩展的虚拟和增强现实，许多意义深远的愿景在等待着我们--3M助力美好5G愿景的实现。
我们了解您在5G通信方面面临的挑战——信号传输、热管理、介质损耗、工业造型设计，及轻量化——以及我们如何帮助您解决这些挑战。
我们结合核心技术来创造新的能力，比如重新利用长期以来在控制电磁干扰(EMI)方面的专业知识来帮助电子产品增强5G信号的强度和完整性——而这仅仅是个开始。
从基带单元的导电垫片到移动边缘计算机硬件的热管理解决方案，3M解决方案涵盖了许多关键应用。
我们持续关注未来——了解3M的5G基础设施、电信网络、5G终端设备和基材产品如何帮助您将客户连接到现在和未来的新可能性。
3M在5G通信方面的创新植根于科学。为了解决互联互通和更多的挑战，我们使用了来自14个核心学科的技术。这意味着我们的一些最好的工作将帮助您提供更快、更可靠的连接。
100%闭孔泡棉，优良的密封性，IP68级别防水 防尘性能，粘弹体，具有很好的柔性，高强度，抗跌落。初粘性好，建立强度速度快，可满足高生产节拍要求。GPH系列可耐受长期150℃，短期230℃
可以隔绝潮湿气体、起到密封作用，还具有抗溶剂性、 抗紫外线直射，抗温度急剧变化等特征，优异的剪切强度，以及具有结构胶的粘合强度。100MP系列长期耐温150℃，短期耐温260℃。
广泛应用于物联网，车联网，激光雷达等智慧硬件设备等精密点胶的领域，有热熔胶的初始粘合速度。
针对5G精密设备与光学，镜头组件，能够提供低 温固化，高粘接力，耐老化,低收缩率，低CTE，柔性的胶粘方案，低温加热固化（55-65℃），开放时间可以灵活配合工艺需求。
可以根据PCB电路设计要求，通过添加3M中空玻璃微球S4630，达到低介电常数和低介电损耗的目标，同时减少树脂的用量（15~25%）。3M中空玻璃微球im16k，S60HS, im30k，可以调节工程塑料的介电常数和介电损耗，并且具有很高的抗压强度满足挤出和注塑工艺要求，球形填料还可以起到防止翘曲的作用。可以应用在纳米注塑手机边框、天线罩，连接器等部件中。
3M™ Nextel™氧化铝陶瓷纤维可用以替代手机、平板计算机中的金属，碳纤维或玻纤等复合材料，帮助产品实现高强度、低介电损耗、以及RF transparent等特性。
有效降低厚度，实现自动化贴合生产，重量更轻以及最新的屏蔽罩胶带，具备均热散热功能。
提高信噪比、降低误码率以及保证数据传输稳定性，降低电磁辐射以及谐波干扰，提高天线接收灵敏度，优化系统内部接地设计以及ESD静电防护。
行业领先的导热率，低介电常数，低电磁波反射。有片材和凝胶形态可供选择。
需要高吸收损耗，抑制芯片组、电路的辐射噪声，以及降低天线附近的噪声，提高信噪比。
高导磁，低磁损，减少漏磁产生的涡流损耗，以及提高单位面积磁通量
具有高可见光透过率和低电阻值，适用于高功率射频传输，行业领先的金属-基材的附着力解决方案，以及轻薄，灵活性高。
单组分高温固化环氧类：高Tg 195℃，高耐温性，低膨胀系数，优秀传热性，高剥离强度，高绝缘性能以及良好的手动/设备涂胶工艺性。
双组分常温固化环氧类：高粘接强度，高绝缘性能，以及良好的手动/设备涂胶工艺性。
提供极高的导热性能和良好的绝缘性能，可通过各种配方和加工工艺来实现垂直或是水平方向的导热“通路”。通过添加3M氮化硼导热填料，提升导热系数到目标值—1 W/mK，并维持较低的介电常数和介电损耗。
容易清理干净并无残胶，无卤素和硅酮，低排气量，便于手动或自动设备涂胶，良好的触变性，室温固化只需几秒钟，固化胶体无裂纹风险，耐高温性高达260°c（回流焊），耐溶剂，保形涂层，电镀化学材料和底漆等，紫外线可见，便于视觉检查(3M™高温遮蔽热熔胶2538UV)。应用在涂覆、回流焊或化学电镀等工艺中，遮蔽保护关键器件。
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也欢迎莅临参观第五届5G加工产业链展览会，
2023 年 8月 29 日-31日
深圳国际会展中心 （宝安新馆）
3M材料的5G通讯解决方案展台在8B89
原文始发于微信公众号（3M胶粘之家）：3M 5G通讯解决方案即将亮相2023年第五届 5G 加工产业链展览会
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