随着电子技术的发展，芯片集成度不断提高，电路布线宽度细密化，单位面积上功率耗散越来越大，必然造成发热量的增加，容易引起器件的失效。常用电子封装基片材料主要有 3 大类：塑料、金属及金属基复合材料和陶瓷。其中，陶瓷封装基片材料的市场需求量仅次于塑料封装基片材料的，具有较低的介电常数和热膨胀系数，导热性能优异，机械强度高、绝缘性好、可靠性高，可实现电子系统中复杂元件一体化封装，主要用于对基片热导率和气密性要求较高的场合。
陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，与塑封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：
4) 热导率高。根据传统的传热理论，立方晶系的 BeO、 SiC 和 AlN 等陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。
现如今，已经投入使用的电子封装陶瓷材料主要有 Al2O3、AlN、SiC、BeO 和 Si3N4等，被广泛应用于电子通信、医疗机械、照明机械、汽车电子、航空、航天和军事工程等领域。
根据实际应用的需求，结合陶瓷基片的性能，选择不同的陶瓷基片材料，艾邦第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）举办！届时，国内12家 Al2O3/ AlN / Si3N4 粉体及基片生产商将齐聚深圳，为客户提供技术领先的陶瓷封装材料国产化解决方案，欢迎各位行业朋友莅临参观采购！
成都旭瓷新材料有限公司
宁夏北瓷新材料科技有限公司
主要展品：
氮化铝粉体，氮化铝基板，氮化铝结构件，高温共烧陶瓷（HTCC）
福建华清电子材料科技有限公司
主要展品：
氮化铝、氧化铝陶瓷基板、陶瓷基板金属化等产品
氮化铝陶瓷及结构件
江苏国瓷金盛陶瓷科技有限公司
主要展品：
轴承陶瓷球、陶瓷基板、陶瓷结构件
株洲艾森达新材料科技有限公司
主要展品：
氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化铝结构件、氮化铝金属化（HTCC）
1.氮化铝粉体
产品优势：
- 粒径分布集中性佳；
- 纯度高，满足电子级产品使用要求；
- 抗水解表面处理；
- 具有核心设备的生产制造能力，扩产速度快；
- 定制的应用解决方案。
2.氮化铝基板
产品优势：
- 高热导率：>170W/m-k；
- 满足多种金属化方式应用：DPC、DBC、TPC、AMB、厚膜印刷；
- 源头品质把控：釆用艾森达自主研发氮化铝粉体作为原料；
- 满足更薄产品需求：0.15mm、0.25mm。
产品优势：
- 大尺寸：单边W450mm，厚度W20mm；
- 可根据客户需求定制氮化铝异型件，满足客户需求；
- 源头品质把控：采用艾森达自主研发氮化铝粉体经喷雾造粒后作为原料；
- 为大功率模块、OLED等应用提供整体解决方案。
产品优势：
- 中国第一家具备商用氮化铝HTCC产品量产能力的公司；
- 自主研发制造核心设备：高温钨网烧结炉；
- 掌握HTCC专用氮化铝生瓷片配方；
- 掌握HTCC专用钨浆料配方；
- 具有HTCC产品的设计研发能力。
浙江正天新材料科技有限公司
主要展品：
氮化硅基板、氮化铝基板
氮化硅基板
江西创科新材料科技有限公司
主要展品：
氮化铝陶瓷基板、99.6%氧化铝陶瓷基板和氮化硅基板
99.6%氧化铝
氮化铝
多层高温共烧陶瓷基板
厦门钜瓷科技有限公司
主要展品：
氮化铝粉体及陶瓷制品
1. 高纯度氮化铝粉末
高纯度、低氧含量、高烧结活性、窄粒度分布
应用：烧结陶瓷原料/透明陶瓷（ALON）/填充料
高纯度、即时压制、高强度、高烧结活性、良好流动性
应用：烧结陶瓷原料
3. 氮化铝填料粉末
近球形、高填充量、高流动性、窄粒度分布、高热导率、高绝缘性
4. 注射成形复杂形状氮化铝陶瓷
高热导率、高强度、高尺寸精度、高绝缘性、复杂形状可定制、抗等离子体侵蚀
河北高富氮化硅材料有限公司
主要展品：
氮化硅粉体、氮化硅基片、结构件
珠海粤科京华科技有限公司
主要展品：
96氧化铝、99氧化铝及氮化铝陶瓷基板
四川六方钰成电子科技有限公司
主要展品：
996氧化铝基板，生瓷带，钨浆
山东盈和电子科技有限公司
主要展品：
陶瓷基板、石英晶体谐振器
滨州奥诺新材料科技有限公司
主要展品：
96氧化铝陶瓷基板
除了精彩展品，还有精彩高峰论坛免费看，8月29~30日，功率器件封装及先进陶瓷产业专场两场论坛精彩不断，点击链接即可查看观展攻略！
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