导语
陶瓷基板及封装产业论坛6月30日，北京东方泰阳科技有限公司将出席并赞助支持第六届陶瓷基板及封装产业论坛。
公司介绍
伴随电子陶瓷行业的迅猛发展，新材料、新工艺的涌现，公司将继续加大研发投入，创新产品，继续秉承“严谨务实、科技创新、客户第一、服务至上”的理念，携手与广大新老用户共谋发展。
产品介绍
1、高精度流延机（L型）
◆用途：氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆基板类以及HTCC量产流延成型；
◆规格：流延宽度：500～1100mm，烘箱长度：18～40m；
◆特点：高精度流延，产品精度达到国际水平；配置丰富、在中高端应用市场占有领先地位。
◆规格：流延宽度：250～600mm，烘箱长度：10～26m；
◆特点：高精度流延，产品精度达到国际水平；配置丰富、在中高端应用市场占有领先地位。
◆用途：应用于陶瓷金属化、HTCC陶瓷共烧的气氛烧结；
◆规格：最高使用温度：1620℃，炉膛有效宽度：MAX：305mm，有效高度：MAX：200mm，炉膛长度：MAX：24m；
◆特点：气氛控制精确、温度均匀性高、性价比高，在细分市场占有率高。
◆用途：用于将流延分切后的料带，进行定长度批量切片；
◆规格：切割宽度：8inch，切割厚度：0.1～0.6mm；
◆特点：切片速度快、切边整齐、性价比高。
活动推荐：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:50-09:00 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:00-09:30 |
电子陶瓷用高纯氧化铝氮化铝粉体的制备技术研究 |
中铝新材料 杨丛林 高纯氧化铝事业部总经理 |
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09:30-10:00 |
HTCC技术发展及封装陶瓷应用 |
佳利电子 胡元云 副总 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 |
南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
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11:00-11:30 |
先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 |
合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
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11:30-12:00 |
高导热氮化物及金属化技术 |
艾森达 胡娟 副总 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
多层共烧陶瓷生产线装备与系统 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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14:00-14:30 |
DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 |
国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 |
东方泰阳 吴昂 总经理 |
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15:00-15:30 |
陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” |
广州诺顶智能 曾婵娟 半导体事业部产品经理 |
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15:30-15:50 |
茶歇 |
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15:50-16:30 |
纤维状氮化铝单晶在提升AIN基板性能上的应用 |
主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理 |
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16:30-17:00 |
高精密网版在现代陶瓷技术应用 |
硕克网版 章征强 副总经理 |
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17:00-17:30 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
潮州三环 刘晓海 助理总监 |
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17:30-18:00 |
基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 |
青岛理工大学 张广明 副教授 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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赞助与支持企业及单位
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：6月30日，北京东方泰阳科技有限公司将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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