导语
陶瓷基板及封装产业论坛
公司介绍
浙江亚通新材料股份有限公司隶属于浙江省冶金研究院，位于杭州市西湖区紫金港科技城，是专业从事高、中、低温全系列钎焊材料和金属粉体的研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国内焊接材料行业的核心企业之一，多项国家标准的主要起草单位。拥有国家地方联合工程研究中心、浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等平台，并通过了国际质量管理、环境管理、职业健康安全管理等体系认证。
银基活性合金钎料用于金属和非金属的连接，可以润湿氮化铝、氮化硅陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属等。用于钎焊陶瓷时，无需金属化处理。目前，公司开发了AgCuTi、AgCuInTi、AgCuSnTi系列活性合金钎料。产品具有成分均匀、纯净度高、氧含量低等特点。
产品介绍
活动推荐：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
时间 | 议题 | 演讲单位 |
08:50-09:00 | 开场介绍 | 艾邦智造 江耀贵 创始人 |
09:00-09:30 | 电子陶瓷用高纯氧化铝氮化铝粉体的制备技术研究 | 中铝新材料 杨丛林 高纯氧化铝事业部总经理 |
09:30-10:00 | HTCC技术发展及封装陶瓷应用 | 佳利电子 胡元云 副总 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 | 南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
11:00-11:30 | 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 | 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
11:30-12:00 | 高导热氮化物及金属化技术 | 艾森达 胡娟 副总 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
14:00-14:30 | DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 | 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
14:30-15:00 | 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 | 东方泰阳 吴昂 总经理 |
15:00-15:30 | 陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” | 广州诺顶智能 曾婵娟 半导体事业部产品经理 |
15:30-15:50 | 茶歇 | |
15:50-16:30 | 纤维状氮化铝单晶在提升AIN基板性能上的应用 | 主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理 |
16:30-17:00 | 高精密网版在现代陶瓷技术应用 | 硕克网版 章征强 副总经理 |
17:00-17:30 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 潮州三环 刘晓海 助理总监 |
17:30-18:00 | 基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 | 青岛理工大学 张广明 副教授 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
赞助与支持企业及单位
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：浙江亚通新材料股份有限公司将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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