6月30日,株洲艾森达新材料科技有限公司 副总经理 胡娟将出席在昆山举办的第六届陶瓷基板及封装产业论坛,并做《高导热氮化物及金属化技术》的主题演讲,欢迎大家与会交流。会议详情点击阅读原文,即可在线报名!原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):6月30日,艾森达将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《高导热氮化物及金属化科技》的主题演讲长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。 文章导航6月30日,中电科二所将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》的主题演讲 6月30日,合肥泰络装备将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲