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6月30日,株洲艾森达新材料科技有限公司 副总经理 胡娟将出席在昆山举办的第六届陶瓷基板及封装产业论坛,并做《高导热氮化物及金属化技术》的主题演讲,欢迎大家与会交流。

6月30日,艾森达将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《高导热氮化物及金属化科技》的主题演讲

会议详情

6月30日,三环集团将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用》的主题演讲

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):6月30日,艾森达将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《高导热氮化物及金属化科技》的主题演讲

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