导语
陶瓷基板及封装产业论坛
公司介绍
联系人：赵佳伟
联系电话：15254206582
联系邮箱：wuweizhizao@126.com
公司：青岛五维智造科技有限公司
地址：青岛市黄岛区嘉陵江路777号
产品介绍
陶瓷基电路板具有高热导率、高绝缘电阻和介电强度、优良的高频特性、较低的介电损耗、高耐腐蚀性、高强度和高刚度、机械性能好、高稳定性等特点。被广泛应用在大功率LED封装基板、高端光电封装、微波衰减器、高频天线等许多领域。
图 陶瓷基微细电路线宽/间距展示
图 各种图案陶瓷基电路
活动推荐：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
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序号 |
暂定议题 |
演讲单位 |
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1 |
电子陶瓷用高纯氧化铝氮化铝粉体的制备技术研究 |
中铝新材料 杨丛林 高纯氧化铝事业部总经理 |
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2 |
HTCC技术发展及封装陶瓷应用 |
佳利电子 胡元云 副总 |
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3 |
功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 |
南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
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4 |
先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 |
合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
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5 |
高导热氮化物及金属化技术 |
艾森达 胡娟 副总 |
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6 |
DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 |
国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
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7 |
LTCC基板关键工艺技术 |
中电科2所 郎新星 高级专家 |
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8 |
高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 |
东方泰阳 吴昂 总经理 |
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9 |
陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” |
广州诺顶智能 曾蝉娟 半导体事业部产品经理 |
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10 |
纤维状氮化铝单结晶在提升AIN基板性能上的应用 |
主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理 |
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11 |
基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 |
青岛理工大学 张广明 副教授 |
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12 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
潮州三环 刘晓海 助理总监 |
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13 |
高精密网版在现代陶瓷技术应用 |
硕克网版 |
更多议题征集中，演讲赞助意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：五维智造将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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