芯能半导体大功率模块封装测试项目落户合肥

5月29日上午，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议，芯能半导体功率器件封测项目落户安巢经开区。

此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。

深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业，在深圳、上海、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处，先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。公司掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至2023年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。

来源：安巢发布

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：芯能半导体大功率模块封装测试项目落户合肥