导语

 陶瓷基板及封装产业论坛

6月30日,深圳立仪科技有限公司将出席并赞助支持第六届陶瓷基板及封装产业论坛。

深圳立仪科技将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛

  公司介绍  

深圳立仪科技有限公司成立于2014年,现位于深圳市国际低碳城,是一家以精密光学检测为主业的民营高科技企业,光谱共焦位移传感器及其应用配套为主推产品。


深圳立仪科技将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛


立仪科技的关键研发人员在激光位移测量、3D扫描领域有十几年的经验,发现光谱共焦比激光三角法精度高适应性广。该传感器属于有些国家对出口中国进行精度限制的产品。立仪以打造高规格的光谱共焦位移传感器并减少成本普及推广为志向,汇集在光谱共焦领域光学、机械、软件人才和合作伙伴昼夜奋战,数年磨一剑,开发出自主知识产权的精密光谱共聚焦位移传感器商业化产品系列,掌握核心技术,破除封锁弥补空白,并在原有基础上有大幅改进并申请了多项发明专利。


立仪还提供本土的相关技术支持、产品选型、应用方案咨询、测样验证、配套组件、开发协助、非标定制、校准维修,让客户用的舒心,用的放心。立仪本着为客户、为员工、为投资者、为社会创造更多价值的宗旨,高效研发,自主创新,为客户提供卓越的产品和服务。让科技利益众生,期待与各界公司和人士共同努力一起合作,共创辉煌!

  产品介绍  

光谱共焦位移传感器膜厚测量系统

深圳立仪科技将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛

立仪科技基于公司特有的一款光谱共焦位移传感器,并采用超高精密运动平台驱动其进行在线扫描,开发出一种非接触式、无损的、且快速的光学膜厚测量系统。可以用于测量各种薄膜厚度、油墨银浆厚度、LTCC/MLCC湿膜、厚膜电阻行业膜厚、太阳能行业膜厚、透明胶水厚度等,专门解决工业膜厚测量的问题,改善工艺和提高生产效率和质量。

光谱共焦传感器的典型案例

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  • LTCC/MLCC湿膜测量、厚膜电阻湿膜测量;
  • 保险丝测量、MEMS测量;
  • 各类传感器测量;
  • LED点胶测量、芯片形貌测量;
  • 太阳能行业厚膜测量;
  • 各类透明胶水厚度测量;
  • 芯片蚀刻凹坑沟槽测量;
  • 冲压件金属段差测量;
  • 手机行业:LOGO形貌、Gap值测量、 Lens测量、孔深测量、油墨厚度测量;
  • 玻璃行业:玻璃厚度测量、蓝宝石厚度测量、透镜测 量、曲面镜片测量等。

推荐活动:【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛(6月30日 昆山)


第六届陶瓷基板及封装产业论坛
The 6th Ceramics Substrate and Packaging Industry Forum

2023年6月30日(周五)

昆山金陵大饭店 

Jinling Grand Hotel Kunshan

序号

暂定议题

拟邀请演讲单位

1

HTCC技术发展及封装陶瓷应用

佳利电子 胡元云 副总

2

高导热氮化物及金属化技术

艾森达 胡娟 副总

3

LTCC基板关键工艺技术

中电科2所 郎新星 高级专家

4

先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用

合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监

5

高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备

东方泰阳 吴昂 总经理

6

陶瓷封装AOI,产品工艺的“北斗七星”

广州诺顶智能

7

功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究

南京航空航天大学 傅仁利 教授

8

纤维状氮化铝单结晶在提升AlN基板性能上的应用

主讲:株式会社U-MAP 西谷健治 社长

翻译:伟世派 杨宇灏 总经理

9

微纳3D打印高分辨陶瓷电路板制造工艺

青岛理工大学 张广明 副教授

10

DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用

国瓷赛创 蔡宗强 市场总监

11

第三代半导体碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新进展

臻璟新材料

12

陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展

英飞凌/中车/比亚迪

13

大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

合肥圣达/浙江精瓷

14

Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术

富乐华/博敏/罗杰斯/先艺电子

15

氮化硅陶瓷粉体的制备技术

高富氮化硅/新疆晶硕 /柯佳源

16

大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用

三环集团/粤科京华

17

高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展

东洋炭素/中铝山东/时星科技

18

关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍

田中贵金属/亚通焊材

更多议题征集中,演讲赞助意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)


赞助与支持企业及单位


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广州诺顶智能科技有限公司
伟世派(上海)商贸有限公司
株式会社U-MAP
南京航空航天大学
国瓷赛创电气(铜陵)有限公司
嘉兴佳利电子有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
株洲瑞德尔智能装备有限公司
青岛五维智造有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
合肥泰络电子装备有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司
西安鑫乙电子科技有限公司
上海网谊光电科技有限责任公司
长沙建宇网印机电设备有限公司
佛山市林比焊接技术有限公司
深圳立仪科技有限公司
宏工科技股份有限公司
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
福建臻璟新材料科技有限公司
合肥恒力装备有限公司


报名方式:

方式1:加微信

龙小姐:18318676293(同微信)
邮箱:ab036@aibang.com
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方式2:长按二维码扫码在线登记报名

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同期论坛:2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办!

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):深圳立仪科技将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛

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作者 gan, lanjie

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