隆扬电子近期在接受调研时表示,2023年,公司计划投资复合铜箔生产基地建设项目,打造另一具有可观前景的优势业务,同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备,最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式,进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。

 

隆扬电子:2023年计划投资复合铜箔生产基地建设项目

 

隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年,厂址为江苏省昆山市周市镇顺昶路99号,是一家专业生产EMI屏蔽材料及散热材料的专业厂商。公司生产一系列高品质的EMI / EMC屏蔽材料,热管理材料,从设计,开发到各种材料的生产,供应,以满足当今客户的EMI/Thermal Management解决方案。经过22年的快速发展,隆扬电子拥有专业的管理团队,先进的检测设备,完善的生产设施和训练有素的技术工人。产品质量肯定是广泛的国内外客户,在同行业中处于领先地位。

 

来源:每经网

原文始发于微信公众号(锂电产业通):隆扬电子:2023年计划投资复合铜箔生产基地建设项目

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作者 li, meiyong

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