2023年3月24日下午,,桐庐经济开发区举行一季度重大项目集中签约活动。包括HTCC<CC芯片陶瓷封装新材料总部及产业化项目等多个项目集中签约。 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。 文章导航汕大工学院王双喜教授课题组在面向5G的集成电路用高纯陶瓷基板研究领域取得新进展 村田泰国工厂新建MLCC厂房竣工