2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）举办！届时， 江苏淮瓷科技有限公司将展示半导体集成电路陶瓷外壳。展位号：8H11，欢迎各位观展朋友莅临交流参观。
陶瓷双列直插外壳(CDIP)是最普及的插装型封装之一，其引脚从封装外壳两侧引出，引脚节距 2.54mm，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
CSOP类陶瓷封装管壳系列
陶瓷小外形外壳(CSOP)是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚节距1.27mm，具有性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。
CLCC类陶瓷封装管壳系列
陶瓷无引线片式外壳(CLCC)是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从封装的四个侧面引出。具有体积小、重轻、布线面积小、l/O数目大、高可靠、低成本的优势，在各种现代化电子仪器、加速度计、MEMS传感器上广泛运用。
CQFN类陶瓷封装管壳系列
陶瓷四边无引线外壳(CQFN)是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。
其它定制类管壳及生瓷片（氧化铝/氮化铝）
Jiangsu Huaici Technology Co.,Ltd
江苏淮瓷科技有限公司是国内少数专注于集成电路陶瓷封装外壳/基板集设计、研发、生产及销售的高科技企业，是国内相关HTCC陶瓷管壳的主要国产供货商之一。
公司坚持“质量第一、客户至上”的质量方针，以“质量求生存、以诚信赢发展”为经营理念，打造符合本行业特色的现代化生产体系，具备ISO9001质量管理体系认证和GJB9001B武器装备质量管理体系认证，为客户提供最优质的产品和服务。公司拥有全流程一体化的HTCC陶瓷封装外壳/基板研发和制造能力，技术领先、设备先进、工艺稳定、具有稳定的批量供应能力，为各类封装芯片提供整体解决方案，致力于成为用户最信赖的电子陶瓷封装外壳/基板供应商。
地址：江苏省淮安市盱眙县经济开发区玉兰大道东侧（科创园二期）厂区内5号厂房
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚精密陶瓷加工产业链上下游，会加速精密陶瓷行业促进科技发展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【展商推介】江苏淮瓷科技有限公司诚邀您参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）
