2023 年 2 月 15 日, 德州仪器（TI）宣布计划在犹他州李海（ Lehi, Utah）建造其下一个 300 mm半导体晶圆制造厂。新工厂将位于 LFAB Lehi现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边。一旦完成，TI 在李海的这两个晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。
TI 执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示："这个新工厂是我们长期的 300 毫米制造路线图的一部分，旨在建设我们的客户未来几十年所需的产能，我们决定在李海建造第二家工厂，这凸显了我们对犹他州的承诺，也证明了那里的才华横溢的团队将为 TI 未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子领域的预期增长，特别是在工业和 汽车，以及 CHIPS 和科学法案的通过，现在是进一步投资我们内部制造能力的最佳时机。"
该工厂计划投资 110 亿美元，李海工厂扩建将创造大约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位。TI 期待加强与阿尔卑斯学区的合作伙伴关系，并将投资 900 万美元来改善学生的机会和成果。
新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。新工厂的成本包含在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂形成互补，其中包括 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）和 LFAB（犹他州李海）。TI 还在得克萨斯州谢尔曼建造了四个新的 300 毫米晶圆厂。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：德州仪器计划110亿美元新建300mm晶圆厂