三时纪高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

智造新城党工委书记、管委会主任方世忠宣布项目开工，市招商投资促进中心党组书记、主任兰国云，浙江三时纪科技股份公司总裁李文，智造新城党工委委员、管委会副主任徐发珍等出席开工仪式并共同为项目奠基。

据了解，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元，年税收约4亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。

“选择落户衢州主要是看中了高新片区良好的化工基础和配套条件，尤其是完善的循环经济和有机硅产业链，我们的副产物可以通过管道成为园区其他企业的原料，企业将实现绿色、循环、可持续发展。”李文表示，希望能够充分利用衢州产业链和循环经济发展优势，加快项目建设，早日为衢州和智造新城产业发展添砖加瓦。