博敏电子非公开发行A股股票申请获得通过

博敏电子股份有限公司近日发布公告称，其2022年度非公开发行 A 股股票的申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。

博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。

据介绍，本次发行募集资金总额为不超过 150,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）以及补充流动资金及偿还银行贷款。

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）总投资为 213,172.66 万元，拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。