多层瓷介电容器热应力引起的失效及解决措施

多层瓷介电容器(MLCC),具有体积小、容量大、无极性、稳定性好，便于安装等优点，现广泛应用于航空、航天的军事通讯、雷达等领域。这种瓷介电容器是将印刷电极后的陶瓷介质膜（片），几十层甚至上百层进行叠压—切块—排粘—高温烧结成致密的整体，然后在两端涂覆端电极，以保证内电极充分引出，成为一个结构致密、基本不受环境影响的独石电容器。多层瓷介电容器外形、内部结构见图1。

瓷介电容器的材料及结构，决定了其不能耐受瞬变的温度过应力（如：电装焊接温度过高、焊接前电容器没有预加热等）。以下因热应力安装(使用)不当造成的失效模式。

◆热应力引起的失效

与普通陶瓷产品一样，多层瓷介电容器在激变的热应力下，端电极的结合处或电容的中间位置会产生弧形裂纹甚至断裂。这类缺陷主要是对电容器反复修焊，或者是电容器预热不足而造成的。

※解决措施：

★避免重复焊接、补焊

以免电容器承受多次热冲击。

★避免烙铁头与电容瓷体直接接触，避免出现烙铁头发黑

以免瓷体局部急剧升温，出现裂纹或脱落现象；

导热性打折扣，延长了焊接时间，增大瓷体受损与虚焊的几率。

★尺寸要求

0805以下的尺寸不建议使用手工焊；

1210以上的产品不建议使用波峰焊,在波峰焊中很容易出现墓碑（也是通常所说的曼哈顿）效应,从而影响了产品的可靠性。

★手工焊接要求

电容器与基板同时预热至100℃-125℃，电烙铁的功率20w～65w为宜，烙铁头直径不超过3mm，尖端不大于1mm，焊接温度不超过280℃，焊接时间不超过3秒，重复次数不得超过2次。

★回流焊、再流焊或波峰焊

按杭州灵通电子推荐的温度曲线进行焊接。

原文始发于微信公众号（杭州灵通电子）：多层瓷介电容器热应力引起的失效及解决措施