5G 毫米波相控阵列天线是 5G/B5G 和 6G 毫米波设备的关键技术，而封装天线（Antenna-in-Package，AiP）是产品商业化的关键组件。
TMYTEK 能够设计各种类型的天线，整合波束成形器芯片，以满足 28/39/60 GHz 频段的不同应用。突破性的系统设计旨在实现高等效全向辐射功率（Equivalent isotropically radiated power，EIRP），以及热能效率和功率間的良好平衡，为产业提供最佳的成本结构。
作为整体解决方案提供商，TMYTEK 提供了一个高度整合可快速部署的方案产品。经由审慎的设计评估与组件优化，该产品具有强大而高效的波束成形和转向功能。
TMYTEK 能够以最佳的总体拥有成本实现相控阵列天线。凭借着 TMYTEK 的設計能力和制造供应链管理，TMYTEK 已准备好 8x8 平舖式相控阵列天线的设计、验证和制造，封装天线设计可商化于 5G 毫米波 O-RAN RU。
要实现镶嵌结构，需要将标准的封装天线模块组装成一个大阵列，并集成中頻（IF）到射频（RF）电路和上/下变频器到封裝中。O-RAN 为无线接入网络生态系统開啟了机会，而 TMYTEK 能够为各種形式的毫米波无线电单元提供含有 Low-PHY 层集成的封装天线解决方案。
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IQ 模式（基带、Low-PHY、DC-1.5 GHz）
具能源效率设计的高性能等效全向輻射功率（EIRP）
TMYTEK 的相控阵列天线系统设计和集成提供高性能辐射功率。凭借著经验累積和关键的制程工艺知识，TMYTEK 提供一個高效的低功耗、稳定输出的解决方案。
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57/60 dBm（单极/双极）@3% EVM 的 800 MHz 64-QAM OFDM
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在 57 dBm 辐射功率时，每個通道功耗 0.35 W
原文始发于微信公众号（TMYTEK 稜研科技）：5G 毫米波 O-RU 一站式解决方案，从设计、材料、制造到测试
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