广东振华参加西安2022年第四届陶瓷基板及封装高峰论坛

随着微电子产业的迅速发展，对封装技术要求也不断提高。陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式，具有的其高频性能好、强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。2022年6月17日，我司参加第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛。

业务员细心介绍振华牌镀膜设备

业务经理正接受采访中

镀膜线采用模块化结构，可根据工艺及效率需求增加腔室，可双面镀膜，灵活方便可高效沉积单质金属涂层;设备节拍快，装夹方便，效率高。适用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属，已广泛应用于半导体电子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架。