中北高新区半导体硅材料产业园项目开工

6月22日，太原市与全省同步举行开发区2022年第二次项目集中签约一批、开工一批、投产一批“三个一批”活动。中北高新区半导体硅材料产业园项目开工。

据介绍，半导体硅材料产业园是中北高新区按照市委、市政府“强龙头、延链条、建集群”，以上兰片区半导体小镇为载体，以推动工业高质量发展为目标，以国内半导体硅片龙头企业项目引进为牵引，着力打造全国领先的半导体产业园区，形成百亿级半导体材料、功率器件和集成电路产业集聚，推动全市信息技术和新材料产业做大做强。

项目总投资约90亿，总用地约360亩（一期占地225.5亩，二期占地约135亩）。一期项目建设投资约10亿元，总建筑面积约202471平方米，建设内容包括拉晶厂房、切磨抛厂房、研发楼、宿舍楼、110KV变电站、动力站、仓库等。其中工业厂房约17万平方米，非生产性配套设施约3万平方米。项目建成后将满足40万片/月拉晶及30万片/月切磨抛产能配套厂房需求，达产后将实现年产值约30亿元。

来源：山西二建集团

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中北高新区半导体硅材料产业园项目开工