富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江

6月13日，四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行，江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。

活性金属钎焊（AMB）工艺技术是DBC工艺技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。AMB陶瓷覆铜基板作为新一代散热基板，主要应用轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域的功率模块中。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造、销售。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。

2019年，富乐华江苏东台的AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，目前，AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板生产规模为每月40万张，DCB覆铜陶瓷载板生产规模为每月110万张。

信息来源：最内江

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