DPC基板厂商：富力天晟电子
富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。公司先后获得了ISO14001《环境管理体系认证证书》、ISO9001《质量管理体系认证证书》和IATF16949:2016《质量管理体系认证证书》。
公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为30000㎡。
官网：http://www.folysky.com/
斯利通陶瓷电路的DPC工艺
2022-04-07 15:02 阅读数： 356
我们用磁控溅射技术实现了一种新型绝缘陶瓷基板的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控溅射的方式形成一层厚度为1-3微米的金属层，用干膜附着设计出电路。这种绝缘陶瓷基板PCB 散热性能优越，还能消除高温下的分层或剥离。
磁控溅射技术的原理过程
1 基本溅射过程
溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下： 电子撞击惰性气体原子（ 通常氩） ，使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。
2 磁控溅射过程
磁控溅射全过程和基本溅射过程相比，两者的主要区别在于磁控溅射过程比基本溅射过程在目标区域多一个强大的磁场，这个磁场使得电子沿着磁场线在目标区域运动，而不会被基底吸引过去。因此，相比于基本溅射过程，磁控溅射过程有三个优点：
（1）等离子区仅限于目标材料附近，不会损害正在形成薄膜。
（2）电子运动的距离变得更长，增加了电子电离氩原子的概率，这意味着更多的目标原子将被轰击出来，从而提高了溅射工艺的效率。
（3）磁控溅射产生的薄膜杂质含量最小，保证了膜的质量。
在日常生产中镀膜属于前端工序，做好截留与自检能大大降低品质风险，首先在生产过程中出现异常情况的产品要及时进行截留，做好标识记录。自检是保证每炉产品的一致性，设备的日常点检保养，人员的操作行为规范。这也是斯利通生产制造的重要细节部分。
以上就是斯利通陶瓷电路板DPC工艺，用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度，有利于下游产品的品质管控。
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