陶瓷基板厂商:中江科易

 

南京中江新材料科技有限公司位于中国南京滨江开发区。是一家拥有自主知识产权,集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业,通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻,实现智能化生产流水线,能够生产出各类型高性能陶瓷基板,是引领当代集成基板的风向标。

 

 

官网:http://www.cn-chc.com/

 

历史沿革:

直接电镀铜基板 (DPC)

直接镀铜(Direct Plating Copper,简称DPC)陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。
利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

直接覆铜陶瓷基板(DBC)

直接覆铜(Direct Bond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。

经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体,使铜与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板;然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影,通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。

 

产品选型

 

活性金属钎焊基板(AMB)

活性金属钎焊是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的一种方法。活性金属钎焊(AMB)基板由绝缘陶瓷或氮化硅(Si3N4)组成,采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上。

产品选型

产品处于研发阶段

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作者 gan, lanjie

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