近日，国内AR/VR光学模组头部企业耐德佳完成产业资本和行业资本联合参与的B+轮融资，本轮融资主要应用于AR/VR光学模组产能提升、技术研发升级等。
据悉，耐德佳前期已经获得多个品牌厂商的批量化订单，今年有望成为全球出货量最大的AR光学模组供应商，并已开展了超薄自由曲面和全息光波导产品的研发；同时公司面向VR市场的Pancake光学模组也处于可批产阶段，可持续为Web3.0行业发展助力。
5月27日，深圳，耐德佳将参与《2022年AR/VR产业链高峰论坛》，并进行主题演讲：《耐德佳：AR/VR头戴显示光学解决方案全球领先者》，敬请期待，一起参与！
原文始发于微信公众号（艾邦VR产业资讯）：AR/VR光学模组头部企业「耐德佳」宣布完成B+轮融资
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