陶瓷基板金属化有了新技术：DSC！

一、DSC 技术介绍

DSC（Direct Sputtering Ceramic）：即使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层，替代DPC工艺，实现高结合强度和绿色生产！

核心技术与优势：

1、高强度辉光放电——离子活化界面、结合强度>10N/mm2；

2、超大功率溅射技术——高沉积效率，无需电镀加厚；

3、金属层生长控制技术——膜层致密，平整，电导率高；

4、全真空连续线全自动装备——绿色环保，生产效率高。

二、关键核心技术：持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）

相比于常规磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射HiPIMS、电弧离子镀，持续高强度磁控溅射（C-HPMS）采用单原子溅射，涂层光滑致密，电离度高，且持续溅射，占空比高，沉积效率高。

 

三、生产设备

 

1. 单体机（适用于复杂形状工件和小批量生产）

2. 全自动连续生产线（适用于标准板和大批量生产）

四、应用领域

可应用于各种陶瓷封装基板，替代DPC中的电镀。大到飞机、高铁、光伏、风电，小到5G基站天线、新能源汽车、机器人、LED路灯均用到IGBT大功率模块，其工作频率很高，尤其是集成度很高的单片功率系统。不管是绝缘栅双极晶体管（IGBT）还是DC/DC大功率模块，陶瓷电路基板都是主要的核心组件之一！ 

五、技术优势

1.  镀层表面光滑、平整、粗糙度低

 

 

2. 镀层截面致密、界面平整

 

 

制备的金属层晶粒细小（10-50nm），远低于电镀晶粒尺寸（0.5-2μm）；界面平整、整洁，结合紧密；截面晶粒排列紧密，无杂质，致密度和纯度远高于电镀。

3. 结合强度高

 

4. 深孔填覆能力强

 

5. 电导率高

资料来源：真空薄膜技术与装备（后浪实验室）

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板金属化有了新技术：DSC！