SEMI：2022年第一季度全球硅晶圆出货量再创新高

根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

 

 

SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：”硅晶圆出货量创新高表明半导体市场所有领域的持续增长，硅晶圆供应仍然紧张，并且可能会受到许多新宣布的半导体工厂投资的限制。”

硅晶片是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费设备。硅晶圆直径可达 12 英寸，用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

来源：SEMI

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SEMI：2022年第一季度全球硅晶圆出货量再创新高