杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

虽迟但到的欧洲微波盛会

受疫情影响，欧洲微波周2021 (EuMW2021) 虽经多次延期，最终于2022年4月2日至7日期间在英国伦敦举行。作为欧洲极具知名度的微波通讯专业论坛及展览，超过300家参会厂商展示了射频技术、微波技术、雷达技术和无线通讯技术等领域的最新科技。

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携手共赢助力5G发展

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本届展会上，杜邦微电路及元件材料（MCM）携手诺基亚贝尔实验室和台湾工业技术研究院（ITRI）共同展示了新开发的LTCC（低温共烧陶瓷）基片集成波导（SIW）滤波器的研究成果。

LTCC三阶/四阶基片集成波导（SIW）滤波器采用了新颖的谐振器设计，结构紧凑，性能卓越，无需任何额外工序即可实现强耦合，适用于高速发展的5G应用。通过采用杜邦™ MCM的GreenTape™ 9KC系统，三阶滤波器插入损耗低于0.4dB，四阶滤波器插入损耗低于0. 52dB。若以3GHz为中心频率进行测试，四阶滤波器的分数带宽为9.3%（测量值为277 MHz BW）。

杜邦™ MCM GreenTape™ 9KC系统

杜邦微电路及元件材料5G应用全球技术负责人Brian Laughlin在伦敦就产品和技术细节进行了专题讲解。

科技创新潜力无限

SIW为无线和移动通信行业带来显著优势，适用于微波和毫米波组件的应用。与印刷电路板（PCB）工艺相比，低温共烧陶瓷（LTCC）技术具有高性能、低重量、低成本制造工艺和大规模生产能力等关键优势，并能进一步增强平面集成度。该产品目前处于实验室研发阶段，计划在将来实现商业化。

杜邦™ MCM GreenTape™ 系列LTCC产品的高性能陶瓷将为微波器件带来多层结构设计的灵活性。

原文始发于微信公众号（杜邦交通与材料）：杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

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杜邦微电路及元件材料携手业界翘楚展示5G新型LTCC材料最新研究成果

作者sun, keting

作者 sun, keting

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