臻鼎科技秦皇岛IC封装载板生产基地预计下半年投产

据报道，由臻鼎科技集团投资建设的位于秦皇岛经济技术开发区的高端集成电路封装载板智能制造基地项目目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。

 

 

据了解，该项目计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。于去年4月成功签约，5月开工建设。项目建成后，将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，提高半导体芯片封装载板自给率。

 

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各类印刷电路板产品(软性电路板、类载板、高密度连接板、硬质电路板、IC载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模块)设计、研发、制造、销售等一站式购足、全方位解决方案的专业服务公司。

 

信息来源：秦皇岛日报、臻鼎科技集团

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：臻鼎科技秦皇岛IC封装载板生产基地预计下半年投产