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第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
2022年5月13日（周五）
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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1 |
陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺 | 佳利 易祖阳 产品经理 |
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2 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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3 |
先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 |
合肥圣达 李曼曼 主任设计师 |
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4 |
高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用 |
博敏电子/芯舟 母育锋 博士 |
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5 |
陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享 |
宏工科技 胡西 大客户总监 |
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6 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 技术专家 |
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7 |
先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展 |
中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理 |
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8 |
PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 |
北方华创 北方华创 胥俊东 副总经理 |
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9 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理 |
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10 |
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备 |
齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人 |
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11 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 技术专家 |
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12 |
探讨助剂在先进陶瓷应用中的价值 |
毕克化学 丁小川 新能源业务经理 |
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13 |
应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 |
西安宏星 总经理助理/高工 赵莹 |
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：科尔威半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落户成都
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