据媒体报道，钰铠5月下旬将在台挂牌上市，今年看好电动车、车用电子及网通应用，深耕欧洲市场，未来3年有机会切入电动车马达驱动器，预估今年底车用占比可超过4成。
钰铠于4月15日下午举行媒体见面会，董事长黄其集表示，钰铠技术和原材料主要来自美国，其他同业技术主要来自日本或自身研发，厂区位在台湾北部；但钰铠并未在台湾以外地点设厂，厂区都在台中，且高度自动化。
展望今年营运，黄其集指出，今年持续看好电动车、车用电子及网通应用，深耕欧洲市场，去年欧洲占比约22%，车用产品包括磁珠和功率电感，应用在灯头、胎压侦测器、天窗、仪表板等，未来3年有机会切入电动车马达驱动器。
黄其集表示，目前订单能见度可看到今年第4季，部分车用订单已下单到明年5月至6月，预估今年第4季车用占比有机会超过4成。
由于原物料价格上扬，黄其集表示，今年钰铠不排除向客户反映、调涨价格。
展望未来布局，黄其集指出，钰铠持续锁定网通、车用、医疗3大领域，网通市场布局低温陶瓷共烧技术，开发积层式芯片，研发无线通信射频组件；车用市场研发电感技术，布局功率电感，设计利基型铁芯；医疗领域无线充电模块应用在电子耳朵（非助听器），未来续布局医疗电子。
据介绍，钰铠已打进美系网通芯片大厂，客户开始下单大型大电流电感，将用于5G基站项目；芯片磁珠获得台湾电子代工服务（EMS）大厂网通产品需求订单，钰铠电感产品将用于3C与电视产品，今年开始出货。
在产能布局，钰铠去年已扩增5条湿式产线，加上原有的12条，湿式产线将扩大至17条。
钰铠1992年创立于台中，现在全厂位于台中精密科学园区，研发磁性材料、陶瓷材料、积层印刷、低温共烧陶瓷等，同时布局干式、湿式积层式产线和绕线制程。钰铠主要产品包括积层式芯片磁珠、积层式芯片电感、高频陶瓷芯片电感、绕线式陶瓷高频电感、绕线式共模滤波器及无线充电线圈等，去年磁珠产品业绩占比约75%，电感占比约20%。
2003年起钰铠接受德国伙伴建议，投入车用电子领域，目前产品主要应用在汽车电子（占比35%）、网通（占比20%）、笔电和平板计算机（占比12%）、主板和VGA（占比11%）、行动手机（占比9%）、电视和LCD屏幕（占比5%）、工业控制、医疗电子、能源管理等。
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