近期，滨湖区高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
成立于2019年的利普思半导体已是我区瞪羚培育企业，主要从事功率半导体模块研发、生产和销售服务。其产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域，新开发的第三代功率半导体SiC模块产品采用的是高性价比的单面塑封水冷结构，技术处于全球领先水平。
近年来，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体迅猛发展，逐步成为未来半导体技术的关键。滨湖向来重视第三代功率半导体发展，聚焦布局第三代半导体，努力将滨湖建设成为我市乃至全国集成电路设计产业集聚区。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：高性能SiC模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资
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